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XC6SLX25T-3CSG324I

XC6SLX25T-3CSG324I

僅供參考

型號 XC6SLX25T-3CSG324I
PNEDA編號 XC6SLX25T-3CSG324I
描述 IC FPGA 190 I/O 324CSBGA
制造商 Xilinx
單價
1 ---------- $1,439.4775
50 ---------- $1,372.0020
100 ---------- $1,304.5265
200 ---------- $1,237.0510
400 ---------- $1,180.8214
500 ---------- $1,124.5918
庫存 1,045
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 2 - 十二月 7 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC6SLX25T-3CSG324I資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC6SLX25T-3CSG324I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC6SLX25T-3CSG324I, XC6SLX25T-3CSG324I數據表 (總頁數: 89, 大小: 3,276.17 KB)
PDFXC6SLX9-N3FT256I數據表 封面
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XC6SLX25T-3CSG324I規格

制造商Xilinx Inc.
系列Spartan®-6 LXT
LAB / CLB的數量1879
邏輯元素/單元數24051
總RAM位958464
I / O數量190
門數-
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱324-LFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝324-CSPBGA (15x15)

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安裝類型

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

185000

邏輯元素/單元數

490000

總RAM位

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I / O數量

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門數

-

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

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LAB / CLB的數量

1536

邏輯元素/單元數

13824

總RAM位

884736

I / O數量

320

門數

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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