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XC6SLX75-N3FG676C

XC6SLX75-N3FG676C

僅供參考

型號 XC6SLX75-N3FG676C
PNEDA編號 XC6SLX75-N3FG676C
描述 IC FPGA 408 I/O 676FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 3,636
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 3 - 二月 8 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC6SLX75-N3FG676C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC6SLX75-N3FG676C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC6SLX75-N3FG676C, XC6SLX75-N3FG676C數據表 (總頁數: 89, 大小: 3,276.17 KB)
PDFXC6SLX9-N3FT256I數據表 封面
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XC6SLX75-N3FG676C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Spartan®-6 LX
LAB / CLB的數量5831
邏輯元素/單元數74637
總RAM位3170304
I / O數量408
門數-
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱676-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝676-FCBGA (27x27)

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總RAM位

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

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制造商

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LAB / CLB的數量

234720

邏輯元素/單元數

622000

總RAM位

59939840

I / O數量

432

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

制造商

Intel

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LAB / CLB的數量

3022

邏輯元素/單元數

60440

總RAM位

2544192

I / O數量

364

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

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制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

625

邏輯元素/單元數

5000

總RAM位

169984

I / O數量

86

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

132-LFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

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