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XC6SLX75T-2FG676I

XC6SLX75T-2FG676I

僅供參考

型號 XC6SLX75T-2FG676I
PNEDA編號 XC6SLX75T-2FG676I
描述 IC FPGA 348 I/O 676FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 7,668
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 30 - 十二月 5 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC6SLX75T-2FG676I資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC6SLX75T-2FG676I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC6SLX75T-2FG676I, XC6SLX75T-2FG676I數據表 (總頁數: 89, 大小: 3,276.17 KB)
PDFXC6SLX9-N3FT256I數據表 封面
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XC6SLX75T-2FG676I規格

制造商Xilinx Inc.
系列Spartan®-6 LXT
LAB / CLB的數量5831
邏輯元素/單元數74637
總RAM位3170304
I / O數量348
門數-
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱676-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝676-FCBGA (27x27)

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

11460

邏輯元素/單元數

242000

總RAM位

15470592

I / O數量

384

門數

-

電壓-供電

1.12V ~ 1.18V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

896-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

896-FBGA (31x31)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

128300

邏輯元素/單元數

340000

總RAM位

23704576

I / O數量

696

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

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