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XC6SLX75T-4FGG676C

XC6SLX75T-4FGG676C

僅供參考

型號 XC6SLX75T-4FGG676C
PNEDA編號 XC6SLX75T-4FGG676C
描述 IC FPGA 348 I/O 676FBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 6,642
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 25 - 十一月 30 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC6SLX75T-4FGG676C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC6SLX75T-4FGG676C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC6SLX75T-4FGG676C, XC6SLX75T-4FGG676C數據表 (總頁數: 89, 大小: 3,276.17 KB)
PDFXC6SLX9-N3FT256I數據表 封面
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XC6SLX75T-4FGG676C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Spartan®-6 LXT
LAB / CLB的數量5831
邏輯元素/單元數74637
總RAM位3170304
I / O數量348
門數-
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱676-BGA
供應商設備包裝676-FBGA (27x27)

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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電壓-供電

0.95V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

185000

邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

432

門數

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電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

82920

邏輯元素/單元數

1451100

總RAM位

77721600

I / O數量

728

門數

-

電壓-供電

0.880V ~ 0.979V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1924-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1924-FCBGA (45x45)

制造商

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LAB / CLB的數量

7925

邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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