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XC6SLX75T-N3FGG676C

XC6SLX75T-N3FGG676C

僅供參考

型號 XC6SLX75T-N3FGG676C
PNEDA編號 XC6SLX75T-N3FGG676C
描述 IC FPGA 348 I/O 676FBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 4,500
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 14 - 四月 19 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC6SLX75T-N3FGG676C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC6SLX75T-N3FGG676C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC6SLX75T-N3FGG676C, XC6SLX75T-N3FGG676C數據表 (總頁數: 89, 大小: 3,276.17 KB)
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XC6SLX75T-N3FGG676C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Spartan®-6 LXT
LAB / CLB的數量5831
邏輯元素/單元數74637
總RAM位3170304
I / O數量348
門數-
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱676-BGA
供應商設備包裝676-FBGA (27x27)

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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電壓-供電

0.825V ~ 0.876V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

676-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

676-FCBGA (27x27)

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1932-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1932-FBGA, FC (45x45)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

3456

邏輯元素/單元數

15552

總RAM位

98304

I / O數量

444

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電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

676-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

676-FCBGA (27x27)

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