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XC6SLX9-L1CSG324I

XC6SLX9-L1CSG324I

僅供參考

型號 XC6SLX9-L1CSG324I
PNEDA編號 XC6SLX9-L1CSG324I
描述 IC FPGA 200 I/O 324CSBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 7,056
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 三月 18 - 三月 23 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC6SLX9-L1CSG324I資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC6SLX9-L1CSG324I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC6SLX9-L1CSG324I, XC6SLX9-L1CSG324I數據表 (總頁數: 89, 大小: 3,276.17 KB)
PDFXC6SLX9-N3FT256I數據表 封面
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XC6SLX9-L1CSG324I規格

制造商Xilinx Inc.
系列Spartan®-6 LX
LAB / CLB的數量715
邏輯元素/單元數9152
總RAM位589824
I / O數量200
門數-
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱324-LFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝324-CSPBGA (15x15)

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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制造商

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電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

56480

邏輯元素/單元數

149500

總RAM位

7880704

I / O數量

336

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

672-FBGA (27x27)

制造商

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LAB / CLB的數量

183590

邏輯元素/單元數

480000

總RAM位

5664768

I / O數量

492

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.98V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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