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XC7K325T-1FFG676I

XC7K325T-1FFG676I

僅供參考

型號 XC7K325T-1FFG676I
PNEDA編號 XC7K325T-1FFG676I
描述 IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 147
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 1 - 十二月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC7K325T-1FFG676I資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC7K325T-1FFG676I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC7K325T-1FFG676I, XC7K325T-1FFG676I數據表 (總頁數: 70, 大小: 2,634.42 KB)
PDFXC7K70T-1FBV484C數據表 封面
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XC7K325T-1FFG676I規格

制造商Xilinx Inc.
系列Kintex®-7
LAB / CLB的數量25475
邏輯元素/單元數326080
總RAM位16404480
I / O數量400
門數-
電壓-供電0.97V ~ 1.03V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱676-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝676-FCBGA (27x27)

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邏輯元素/單元數

-

總RAM位

18432

I / O數量

71

門數

60000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-20°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

5079

邏輯元素/單元數

81264

總RAM位

2810880

I / O數量

429

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

APA450-FGG144

Microsemi

制造商

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

110592

I / O數量

100

門數

450000

電壓-供電

2.3V ~ 2.7V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

144-LBGA

供應商設備包裝

144-FPBGA (13x13)

LFE2M50E-6F484C

Lattice Semiconductor Corporation

制造商

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LAB / CLB的數量

6000

邏輯元素/單元數

48000

總RAM位

4246528

I / O數量

270

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

640

邏輯元素/單元數

6400

總RAM位

81920

I / O數量

88

門數

404000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

144-LQFP

供應商設備包裝

144-TQFP (20x20)

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