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XC7K325T-2FBG900I

XC7K325T-2FBG900I

僅供參考

型號 XC7K325T-2FBG900I
PNEDA編號 XC7K325T-2FBG900I
描述 IC FPGA 500 I/O 900FCBGA
制造商 Xilinx
單價
1 ---------- $2,986.1748
50 ---------- $2,846.1979
100 ---------- $2,706.2210
200 ---------- $2,566.2440
400 ---------- $2,449.5966
500 ---------- $2,332.9491
庫存 82
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 26 - 十二月 1 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC7K325T-2FBG900I資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC7K325T-2FBG900I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC7K325T-2FBG900I, XC7K325T-2FBG900I數據表 (總頁數: 70, 大小: 2,634.42 KB)
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XC7K325T-2FBG900I規格

制造商Xilinx Inc.
系列Kintex®-7
LAB / CLB的數量25475
邏輯元素/單元數326080
總RAM位16404480
I / O數量500
門數-
電壓-供電0.97V ~ 1.03V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱900-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝900-FCBGA (31x31)

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

1936

總RAM位

94208

I / O數量

160

門數

139000

電壓-供電

2.3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-BGA

供應商設備包裝

256-FPBGA (17x17)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

7030

邏輯元素/單元數

175750

總RAM位

13954048

I / O數量

372

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

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制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

10000

總RAM位

221184

I / O數量

244

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

388-BBGA

供應商設備包裝

388-FPBGA (23x23)

制造商

Intel

系列

APEX-20KC®

LAB / CLB的數量

3840

邏輯元素/單元數

38400

總RAM位

327680

I / O數量

488

門數

1772000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

128

總RAM位

-

I / O數量

56

門數

3000

電壓-供電

2.3V ~ 2.7V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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