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XC7K70T-1FBG676C

XC7K70T-1FBG676C

僅供參考

型號 XC7K70T-1FBG676C
PNEDA編號 XC7K70T-1FBG676C
描述 IC FPGA 300 I/O 676FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 0
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 27 - 十二月 2 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC7K70T-1FBG676C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC7K70T-1FBG676C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC7K70T-1FBG676C, XC7K70T-1FBG676C數據表 (總頁數: 70, 大小: 2,634.42 KB)
PDFXC7K70T-1FBV484C數據表 封面
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XC7K70T-1FBG676C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Kintex®-7
LAB / CLB的數量5125
邏輯元素/單元數65600
總RAM位4976640
I / O數量300
門數-
電壓-供電0.97V ~ 1.03V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱676-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝676-FCBGA (27x27)

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114

門數

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電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FPBGA (17x17)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Kintex® UltraScale+™

LAB / CLB的數量

20340

邏輯元素/單元數

355950

總RAM位

31641600

I / O數量

280

門數

-

電壓-供電

0.698V ~ 0.876V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

676-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

8375

邏輯元素/單元數

67000

總RAM位

4642816

I / O數量

436

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

768

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

81

門數

12000

電壓-供電

2.25V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

640

總RAM位

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I / O數量

10

門數

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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