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XC7S100-2FGGA676C

XC7S100-2FGGA676C

僅供參考

型號 XC7S100-2FGGA676C
PNEDA編號 XC7S100-2FGGA676C
描述 IC FPGA 400 I/O 676FPBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 2,250
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 5 - 四月 10 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC7S100-2FGGA676C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC7S100-2FGGA676C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC7S100-2FGGA676C, XC7S100-2FGGA676C數據表 (總頁數: 58, 大小: 879.2 KB)
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XC7S100-2FGGA676C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Spartan®-7
LAB / CLB的數量8000
邏輯元素/單元數102400
總RAM位4423680
I / O數量400
門數-
電壓-供電0.95V ~ 1.05V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱676-BGA
供應商設備包裝676-FPBGA (27x27)

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電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

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工作溫度

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包裝/箱

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制造商

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

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門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

676-BGA

供應商設備包裝

676-FBGA (27x27)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA

LAB / CLB的數量

3411

邏輯元素/單元數

43661

總RAM位

2138112

I / O數量

316

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

500

邏輯元素/單元數

8000

總RAM位

387072

I / O數量

101

門數

-

電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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