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XCKU3P-2FFVA676E

XCKU3P-2FFVA676E

僅供參考

型號 XCKU3P-2FFVA676E
PNEDA編號 XCKU3P-2FFVA676E
描述 IC FPGA 256 I/O 676FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 7,272
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 26 - 十二月 1 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCKU3P-2FFVA676E資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCKU3P-2FFVA676E
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCKU3P-2FFVA676E, XCKU3P-2FFVA676E數據表 (總頁數: 46, 大小: 1,299.05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E數據表 封面
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XCKU3P-2FFVA676E規格

制造商Xilinx Inc.
系列Kintex® UltraScale+™
LAB / CLB的數量20340
邏輯元素/單元數355950
總RAM位31641600
I / O數量256
門數-
電壓-供電0.825V ~ 0.876V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱676-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝676-FCBGA (27x27)

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電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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邏輯元素/單元數

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制造商

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LAB / CLB的數量

416

邏輯元素/單元數

4160

總RAM位

53248

I / O數量

93

門數

263000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

144-LQFP

供應商設備包裝

144-TQFP (20x20)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Virtex® UltraScale™

LAB / CLB的數量

67200

邏輯元素/單元數

1176000

總RAM位

62259200

I / O數量

832

門數

-

電壓-供電

0.922V ~ 0.979V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

2104-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

2104-FCBGA (47.5x47.5)

M2GL005S-VF256I

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LAB / CLB的數量

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161

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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