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XCKU3P-3FFVB676E

XCKU3P-3FFVB676E

僅供參考

型號 XCKU3P-3FFVB676E
PNEDA編號 XCKU3P-3FFVB676E
描述 IC FPGA 280 I/O 676FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 2,466
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 13 - 四月 18 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCKU3P-3FFVB676E資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCKU3P-3FFVB676E
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCKU3P-3FFVB676E, XCKU3P-3FFVB676E數據表 (總頁數: 70, 大小: 1,713.05 KB)
PDFXCKU15P-L2FFVA1760E數據表 封面
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XCKU3P-3FFVB676E規格

制造商Xilinx Inc.
系列Kintex® UltraScale+™
LAB / CLB的數量20340
邏輯元素/單元數355950
總RAM位31641600
I / O數量280
門數-
電壓-供電0.873V ~ 0.927V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱676-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝676-FCBGA (27x27)

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LAB / CLB的數量

295

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

34

門數

1200

電壓-供電

4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

44-LCC (J-Lead)

供應商設備包裝

44-PLCC (16.59x16.59)

制造商

Intel

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LAB / CLB的數量

624

邏輯元素/單元數

4992

總RAM位

49152

I / O數量

333

門數

257000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

2688

邏輯元素/單元數

24192

總RAM位

1327104

I / O數量

448

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-55°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

668-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

668-FCBGA (27x27)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Virtex®-E

LAB / CLB的數量

7776

邏輯元素/單元數

34992

總RAM位

589824

I / O數量

404

門數

2188742

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

560-LBGA Exposed Pad, Metal

供應商設備包裝

560-MBGA (42.5x42.5)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

21248

邏輯元素/單元數

531200

總RAM位

28033024

I / O數量

781

門數

-

電壓-供電

0.92V ~ 0.98V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1932-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1932-FBGA, FC (45x45)

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