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XCKU5P-1FFVD900E

XCKU5P-1FFVD900E

僅供參考

型號 XCKU5P-1FFVD900E
PNEDA編號 XCKU5P-1FFVD900E
描述 IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 3,762
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 1 - 十二月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCKU5P-1FFVD900E資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCKU5P-1FFVD900E
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCKU5P-1FFVD900E, XCKU5P-1FFVD900E數據表 (總頁數: 46, 大小: 1,299.05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E數據表 封面
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XCKU5P-1FFVD900E規格

制造商Xilinx Inc.
系列Kintex® UltraScale+™
LAB / CLB的數量27120
邏輯元素/單元數474600
總RAM位41984000
I / O數量304
門數-
電壓-供電0.825V ~ 0.876V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱900-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝900-FCBGA (31x31)

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門數

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電壓-供電

4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C

包裝/箱

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供應商設備包裝

144-LQFP (20x20)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1738-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1738-FCBGA (42.5x42.5)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

216

邏輯元素/單元數

1728

總RAM位

24576

I / O數量

176

門數

119000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

256-BGA

供應商設備包裝

256-FBGA (17x17)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Virtex®

LAB / CLB的數量

864

邏輯元素/單元數

3888

總RAM位

49152

I / O數量

260

門數

164674

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

456-BBGA

供應商設備包裝

456-FBGA (23x23)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

14151

邏輯元素/單元數

300000

總RAM位

17358848

I / O數量

544

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

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