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XCV150-4BG352I

XCV150-4BG352I

僅供參考

型號 XCV150-4BG352I
PNEDA編號 XCV150-4BG352I
描述 IC FPGA 260 I/O 352MBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 5,184
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 9 - 四月 14 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCV150-4BG352I資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCV150-4BG352I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCV150-4BG352I, XCV150-4BG352I數據表 (總頁數: 76, 大小: 739.2 KB)
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XCV150-4BG352I規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex®
LAB / CLB的數量864
邏輯元素/單元數3888
總RAM位49152
I / O數量260
門數164674
電壓-供電2.375V ~ 2.625V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱352-LBGA Exposed Pad, Metal
供應商設備包裝352-MBGA (35x35)

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I / O數量

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門數

-

電壓-供電

0.880V ~ 0.979V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

676-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

676-FCBGA (27x27)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

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I / O數量

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電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

1368

邏輯元素/單元數

12312

總RAM位

663552

I / O數量

240

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

363-FBGA, FCBGA

供應商設備包裝

363-FCBGA (17x17)

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Microsemi

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

276480

I / O數量

119

門數

1500000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FPBGA (17x17)

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LAB / CLB的數量

234720

邏輯元素/單元數

622000

總RAM位

59939840

I / O數量

840

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1932-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1932-FBGA, FC (45x45)

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