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XCV1600E-8FG860C

XCV1600E-8FG860C

僅供參考

型號 XCV1600E-8FG860C
PNEDA編號 XCV1600E-8FG860C
描述 IC FPGA 660 I/O 860FBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 7,704
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 1 - 十二月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCV1600E-8FG860C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCV1600E-8FG860C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCV1600E-8FG860C, XCV1600E-8FG860C數據表 (總頁數: 233, 大小: 1,672.82 KB)
PDFXCV100E-6PQG240C數據表 封面
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XCV1600E-8FG860C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex®-E
LAB / CLB的數量7776
邏輯元素/單元數34992
總RAM位589824
I / O數量660
門數2188742
電壓-供電1.71V ~ 1.89V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱860-BGA
供應商設備包裝860-FBGA (42.5x42.5)

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總RAM位

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門數

250000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-55°C ~ 125°C (TA)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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供應商設備包裝

144-EQFP (20x20)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

1139

邏輯元素/單元數

14579

總RAM位

589824

I / O數量

232

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

324-LFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

324-CSPBGA (15x15)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Virtex®-E

LAB / CLB的數量

6144

邏輯元素/單元數

27648

總RAM位

393216

I / O數量

158

門數

1569178

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

240-BFQFP Exposed Pad

供應商設備包裝

240-PQFP (32x32)

制造商

Intel

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LAB / CLB的數量

21225

邏輯元素/單元數

450000

總RAM位

40249344

I / O數量

534

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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