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XCV200-6BG352C

XCV200-6BG352C

僅供參考

型號 XCV200-6BG352C
PNEDA編號 XCV200-6BG352C
描述 IC FPGA 260 I/O 352MBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 2,556
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 2 - 十二月 7 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCV200-6BG352C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCV200-6BG352C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCV200-6BG352C, XCV200-6BG352C數據表 (總頁數: 76, 大小: 739.2 KB)
PDFXCV800-6HQ240C數據表 封面
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XCV200-6BG352C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex®
LAB / CLB的數量1176
邏輯元素/單元數5292
總RAM位57344
I / O數量260
門數236666
電壓-供電2.375V ~ 2.625V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱352-LBGA Exposed Pad, Metal
供應商設備包裝352-MBGA (35x35)

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

1130496

I / O數量

195

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

400-LFBGA

供應商設備包裝

400-VFBGA (17x17)

制造商

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LAB / CLB的數量

250540

邏輯元素/單元數

660000

總RAM位

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I / O數量

588

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.98V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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Intel

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LAB / CLB的數量

963

邏輯元素/單元數

15408

總RAM位

516096

I / O數量

89

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

164-TFBGA

供應商設備包裝

164-MBGA (8x8)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

25920

邏輯元素/單元數

331776

總RAM位

11943936

I / O數量

960

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1738-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1738-FCBGA (42.5x42.5)

LCMXO2-4000ZE-2BG256C

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制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

540

邏輯元素/單元數

4320

總RAM位

94208

I / O數量

206

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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