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XCV2000E-6BG560I

XCV2000E-6BG560I

僅供參考

型號 XCV2000E-6BG560I
PNEDA編號 XCV2000E-6BG560I
描述 IC FPGA 404 I/O 560MBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 4,122
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 5 - 四月 10 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCV2000E-6BG560I資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCV2000E-6BG560I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCV2000E-6BG560I, XCV2000E-6BG560I數據表 (總頁數: 233, 大小: 1,672.82 KB)
PDFXCV100E-6PQG240C數據表 封面
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XCV2000E-6BG560I規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex®-E
LAB / CLB的數量9600
邏輯元素/單元數43200
總RAM位655360
I / O數量404
門數2541952
電壓-供電1.71V ~ 1.89V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱560-LBGA Exposed Pad, Metal
供應商設備包裝560-MBGA (42.5x42.5)

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I / O數量

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門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

676-BGA

供應商設備包裝

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I / O數量

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

608256

I / O數量

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門數

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電壓-供電

0.97V ~ 1.03V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

LCMXO3L-2100E-5MG121C

Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB的數量

264

邏輯元素/單元數

2112

總RAM位

75776

I / O數量

100

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

121-VFBGA

供應商設備包裝

121-CSFBGA (6x6)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

110592

I / O數量

158

門數

450000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

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