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XCV300-4FG456I

XCV300-4FG456I

僅供參考

型號 XCV300-4FG456I
PNEDA編號 XCV300-4FG456I
描述 IC FPGA 312 I/O 456FBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 446
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 1 - 二月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCV300-4FG456I資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCV300-4FG456I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCV300-4FG456I, XCV300-4FG456I數據表 (總頁數: 76, 大小: 739.2 KB)
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XCV300-4FG456I規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex®
LAB / CLB的數量1536
邏輯元素/單元數6912
總RAM位65536
I / O數量312
門數322970
電壓-供電2.375V ~ 2.625V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱456-BBGA
供應商設備包裝456-FBGA (23x23)

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電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

256-BGA

供應商設備包裝

256-BGA (17x17)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

950

總RAM位

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I / O數量

129

門數

10000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

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工作溫度

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制造商

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

12084

總RAM位

933888

I / O數量

195

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

400-LFBGA

供應商設備包裝

400-VFBGA (17x17)

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Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

2880

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

147

門數

48000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

176-LQFP

供應商設備包裝

176-TQFP (24x24)

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LAB / CLB的數量

128300

邏輯元素/單元數

340000

總RAM位

23704576

I / O數量

432

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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