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XCVU080-H1FFVD1517E

XCVU080-H1FFVD1517E

僅供參考

型號 XCVU080-H1FFVD1517E
PNEDA編號 XCVU080-H1FFVD1517E
描述 IC FPGA 338 I/O 1517FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 5,670
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 27 - 五月 2 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCVU080-H1FFVD1517E資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCVU080-H1FFVD1517E
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
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XCVU080-H1FFVD1517E規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex® UltraScale™
LAB / CLB的數量55714
邏輯元素/單元數975000
總RAM位51200000
I / O數量338
門數-
電壓-供電0.922V ~ 1.030V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1517-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1517-FCBGA (40x40)

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總RAM位

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電壓-供電

2.25V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-55°C ~ 125°C (TC)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

195

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

256-BGA

供應商設備包裝

256-FPBGA (17x17)

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LAB / CLB的數量

14151

邏輯元素/單元數

300000

總RAM位

17358848

I / O數量

384

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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邏輯元素/單元數

2000

總RAM位

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I / O數量

18

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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