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XCVU11P-L2FSGD2104E

XCVU11P-L2FSGD2104E

僅供參考

型號 XCVU11P-L2FSGD2104E
PNEDA編號 XCVU11P-L2FSGD2104E
描述 IC FPGA 572 I/O 2104FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 3,744
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 1 - 十二月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCVU11P-L2FSGD2104E資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCVU11P-L2FSGD2104E
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCVU11P-L2FSGD2104E, XCVU11P-L2FSGD2104E數據表 (總頁數: 59, 大小: 1,365.07 KB)
PDFXCVU13P-3FLGA2577E數據表 封面
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XCVU11P-L2FSGD2104E規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex® UltraScale+™
LAB / CLB的數量162000
邏輯元素/單元數2835000
總RAM位396150400
I / O數量572
門數-
電壓-供電0.698V ~ 0.876V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱2104-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝2104-FCBGA (47.5x47.5)

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

86184

總RAM位

2648064

I / O數量

180

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

324-LFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

324-CSPBGA (15x15)

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制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

32800

總RAM位

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I / O數量

496

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

672-BBGA

供應商設備包裝

672-FPBGA (27x27)

制造商

Intel

系列

Cyclone® IV E

LAB / CLB的數量

4713

邏輯元素/單元數

75408

總RAM位

2810880

I / O數量

292

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.03V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

制造商

Intel

系列

Cyclone® V GX

LAB / CLB的數量

29080

邏輯元素/單元數

77000

總RAM位

5001216

I / O數量

175

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

383-TFBGA

供應商設備包裝

383-MBGA (13x13)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Spartan®-3

LAB / CLB的數量

896

邏輯元素/單元數

8064

總RAM位

294912

I / O數量

173

門數

400000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

256-FTBGA (17x17)

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