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XCVU125-3FLVB1760E

XCVU125-3FLVB1760E

僅供參考

型號 XCVU125-3FLVB1760E
PNEDA編號 XCVU125-3FLVB1760E
描述 IC FPGA 702 I/O 1760FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 3,294
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 4 - 十一月 9 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCVU125-3FLVB1760E資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCVU125-3FLVB1760E
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCVU125-3FLVB1760E, XCVU125-3FLVB1760E數據表 (總頁數: 46, 大小: 1,299.05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E數據表 封面
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XCVU125-3FLVB1760E規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex® UltraScale™
LAB / CLB的數量89520
邏輯元素/單元數1566600
總RAM位90726400
I / O數量702
門數-
電壓-供電0.970V ~ 1.030V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1760-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1760-FCBGA (42.5x42.5)

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電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

256-FPBGA (17x17)

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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供應商設備包裝

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電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FPBGA (17x17)

LCMXO3LF-9400E-6MG256C

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系列

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LAB / CLB的數量

1175

邏輯元素/單元數

9400

總RAM位

442368

I / O數量

206

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-VFBGA

供應商設備包裝

256-CSFBGA (9x9)

制造商

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LAB / CLB的數量

185000

邏輯元素/單元數

490000

總RAM位

53105664

I / O數量

552

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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