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XCVU13P-1FHGC2104E

XCVU13P-1FHGC2104E

僅供參考

型號 XCVU13P-1FHGC2104E
PNEDA編號 XCVU13P-1FHGC2104E
描述 IC FPGA 416 I/O 2104FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 7,380
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 14 - 四月 19 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCVU13P-1FHGC2104E資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCVU13P-1FHGC2104E
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCVU13P-1FHGC2104E, XCVU13P-1FHGC2104E數據表 (總頁數: 46, 大小: 1,299.05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E數據表 封面
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XCVU13P-1FHGC2104E規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex® UltraScale+™
LAB / CLB的數量216000
邏輯元素/單元數3780000
總RAM位514867200
I / O數量416
門數-
電壓-供電0.825V ~ 0.876V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱2104-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝2104-FCBGA (52.5x52.5)

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-

總RAM位

36864

I / O數量

84

門數

125000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

358400

I / O數量

195

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

285

邏輯元素/單元數

2280

總RAM位

28262

I / O數量

271

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

324-LBGA

供應商設備包裝

324-FTBGA (19x19)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

1024

邏輯元素/單元數

2432

總RAM位

32768

I / O數量

192

門數

25000

電壓-供電

4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Through Hole

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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