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XCVU190-2FLGA2577I

XCVU190-2FLGA2577I

僅供參考

型號 XCVU190-2FLGA2577I
PNEDA編號 XCVU190-2FLGA2577I
描述 IC FPGA 448 I/O 2577FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 3,852
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 1 - 十二月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCVU190-2FLGA2577I資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCVU190-2FLGA2577I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCVU190-2FLGA2577I, XCVU190-2FLGA2577I數據表 (總頁數: 46, 大小: 1,299.05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E數據表 封面
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XCVU190-2FLGA2577I規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex® UltraScale™
LAB / CLB的數量134280
邏輯元素/單元數2349900
總RAM位150937600
I / O數量448
門數-
電壓-供電0.922V ~ 0.979V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱2577-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝2577-FCBGA (52.5x52.5)

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電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

制造商

Intel

系列

Cyclone® IV E

LAB / CLB的數量

2475

邏輯元素/單元數

39600

總RAM位

1161216

I / O數量

193

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

324-BGA

供應商設備包裝

324-FBGA (19x19)

制造商

Intel

系列

Stratix® V GT

LAB / CLB的數量

234750

邏輯元素/單元數

622000

總RAM位

59938816

I / O數量

600

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

制造商

Intel

系列

Cyclone® IV E

LAB / CLB的數量

645

邏輯元素/單元數

10320

總RAM位

423936

I / O數量

179

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.03V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

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