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XPC850DEVR50BU

XPC850DEVR50BU

僅供參考

型號 XPC850DEVR50BU
PNEDA編號 XPC850DEVR50BU
描述 IC MPU MPC8XX 50MHZ 256BGA
制造商 NXP
單價 請求報價
庫存 5,724
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 20 - 二月 25 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XPC850DEVR50BU資源

品牌 NXP
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XPC850DEVR50BU
類別半導體嵌入式處理器和控制器微處理器
數據表
XPC850DEVR50BU, XPC850DEVR50BU數據表 (總頁數: 72, 大小: 1,494.66 KB)
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XPC850DEVR50BU規格

制造商NXP USA Inc.
系列MPC8xx
核心處理器MPC8xx
核心數/總線寬度1 Core, 32-Bit
速度50MHz
協處理器/ DSPCommunications; CPM
RAM控制器DRAM
圖形加速No
顯示和界面控制器-
以太網10Mbps (1)
SATA-
USBUSB 1.x (1)
電壓-I / O3.3V
工作溫度0°C ~ 95°C (TA)
安全功能-
包裝/箱256-BBGA
供應商設備包裝256-PBGA (23x23)

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協處理器/ DSP

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RAM控制器

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圖形加速

No

顯示和界面控制器

-

以太網

1Gbps (5), 10Gbps (1)

SATA

SATA 3Gbps (2)

USB

USB 2.0 + PHY (2)

電壓-I / O

-

工作溫度

0°C ~ 105°C (TA)

安全功能

-

包裝/箱

1295-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1295-FCPBGA (37.5x37.5)

R8A77860HBGV#U0

Renesas Electronics America

制造商

Renesas Electronics America

系列

*

核心處理器

-

核心數/總線寬度

-

速度

-

協處理器/ DSP

-

RAM控制器

-

圖形加速

-

顯示和界面控制器

-

以太網

-

SATA

-

USB

-

電壓-I / O

-

工作溫度

-

安全功能

-

包裝/箱

-

供應商設備包裝

-

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制造商

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系列

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核心處理器

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核心數/總線寬度

1 Core, 32-Bit

速度

209MHz, 650MHz

協處理器/ DSP

ARM® Cortex®-M4

RAM控制器

LPDDR2, LPDDR3, DDR3, DDR3L

圖形加速

Yes

顯示和界面控制器

HDMI, LCD

以太網

10/100Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 2.0 (2), USB 2.0 OTG+ PHY (3)

電壓-I / O

2.5V, 3.3V

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TA)

安全功能

ARM TZ

包裝/箱

361-TFBGA

供應商設備包裝

361-TFBGA (12x12)

制造商

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核心處理器

PowerPC e300

核心數/總線寬度

1 Core, 32-Bit

速度

266MHz

協處理器/ DSP

Communications; QUICC Engine, Security; SEC

RAM控制器

DDR, DDR2

圖形加速

No

顯示和界面控制器

-

以太網

10/100/1000Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 1.x (1)

電壓-I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

工作溫度

0°C ~ 105°C (TA)

安全功能

Cryptography, Random Number Generator

包裝/箱

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740-TBGA (37.5x37.5)

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核心數/總線寬度

1 Core, 32-Bit

速度

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協處理器/ DSP

Communications; RISC CPM

RAM控制器

DRAM, SDRAM

圖形加速

No

顯示和界面控制器

-

以太網

10/100Mbps (3)

SATA

-

USB

USB 2.0 (1)

電壓-I / O

3.3V

工作溫度

0°C ~ 105°C (TA)

安全功能

-

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供應商設備包裝

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