嵌入式處理器和控制器

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型號	描述	庫存
10M08DAF256C8G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 178 I/O 256FBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 500 邏輯元素/單元數: 8000 總RAM位: 387072 I / O數量: 178 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FBGA (17x17)	庫存1
10M08DAF256C8GES Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 178 I/O 256FBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 500 邏輯元素/單元數: 8000 總RAM位: 387072 I / O數量: 178 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FBGA (17x17)	庫存8,874
10M08DAF256I7G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 178 I/O 256FBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 500 邏輯元素/單元數: 8000 總RAM位: 387072 I / O數量: 178 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FBGA (17x17)	庫存14,172
10M08DAF484C7G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 250 I/O 484FBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 500 邏輯元素/單元數: 8000 總RAM位: 387072 I / O數量: 250 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FBGA (23x23)	庫存5,778
10M08DAF484C8G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 250 I/O 484FBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 500 邏輯元素/單元數: 8000 總RAM位: 387072 I / O數量: 250 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FBGA (23x23)	庫存7,974
10M08DAF484C8GES Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 250 I/O 484FBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 500 邏輯元素/單元數: 8000 總RAM位: 387072 I / O數量: 250 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FBGA (23x23)	庫存5,022
10M08DAF484I7G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 250 I/O 484FBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 500 邏輯元素/單元數: 8000 總RAM位: 387072 I / O數量: 250 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FBGA (23x23)	庫存7,992
10M08DAU324C8G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 246 I/O 324UBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 500 邏輯元素/單元數: 8000 總RAM位: 387072 I / O數量: 246 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 324-LFBGA 供應商設備包裝: 324-UBGA (15x15)	庫存2
10M08DAU324C8GES Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 246 I/O 324UBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 500 邏輯元素/單元數: 8000 總RAM位: 387072 I / O數量: 246 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 324-LFBGA 供應商設備包裝: 324-UBGA (15x15)	庫存4,590
10M08DAU324I7G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 246 I/O 324UBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 500 邏輯元素/單元數: 8000 總RAM位: 387072 I / O數量: 246 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 324-LFBGA 供應商設備包裝: 324-UBGA (15x15)	庫存2,100
10M08DCF256A7G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 178 I/O 256FBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 500 邏輯元素/單元數: 8000 總RAM位: 387072 I / O數量: 178 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 125°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FBGA (17x17)	庫存5,598
10M08DCF256C7G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 178 I/O 256FBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 500 邏輯元素/單元數: 8000 總RAM位: 387072 I / O數量: 178 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FBGA (17x17)	庫存7,128
10M08DCF256C8G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 178 I/O 256FBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 500 邏輯元素/單元數: 8000 總RAM位: 387072 I / O數量: 178 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FBGA (17x17)	庫存7,398
10M08DCF256I7G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 178 I/O 256FBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 500 邏輯元素/單元數: 8000 總RAM位: 387072 I / O數量: 178 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FBGA (17x17)	庫存7,872
10M08DCF484C7G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 250 I/O 484FBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 500 邏輯元素/單元數: 8000 總RAM位: 387072 I / O數量: 250 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FBGA (23x23)	庫存7,038
10M08DCF484C8G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 250 I/O 484FBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 500 邏輯元素/單元數: 8000 總RAM位: 387072 I / O數量: 250 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FBGA (23x23)	庫存7,956
10M08DCF484I7G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 250 I/O 484FBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 500 邏輯元素/單元數: 8000 總RAM位: 387072 I / O數量: 250 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FBGA (23x23)	庫存5,400
10M08DCU324A7G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 246 I/O 324UBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 500 邏輯元素/單元數: 8000 總RAM位: 387072 I / O數量: 246 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 125°C (TJ) 包裝/箱: 324-LFBGA 供應商設備包裝: 324-UBGA (15x15)	庫存5,544
10M08DCU324C8G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 246 I/O 324UBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 500 邏輯元素/單元數: 8000 總RAM位: 387072 I / O數量: 246 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 324-LFBGA 供應商設備包裝: 324-UBGA (15x15)	庫存6,336
10M08DCU324I7G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 246 I/O 324UBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 500 邏輯元素/單元數: 8000 總RAM位: 387072 I / O數量: 246 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 324-LFBGA 供應商設備包裝: 324-UBGA (15x15)	庫存6,588
10M08DCV81C7G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 56 I/O 81WLCSP 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 500 邏輯元素/單元數: 8000 總RAM位: 387072 I / O數量: 56 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 81-UFBGA, WLCSP 供應商設備包裝: 81-VBGA, WLCSP (4.5x4.4)	庫存3,492
10M08DCV81C8G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 56 I/O 81WLCSP 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 500 邏輯元素/單元數: 8000 總RAM位: 387072 I / O數量: 56 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 81-UFBGA, WLCSP 供應商設備包裝: 81-VBGA, WLCSP (4.5x4.4)	庫存6,030
10M08DCV81I7G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 56 I/O 81WLCSP 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 500 邏輯元素/單元數: 8000 總RAM位: 387072 I / O數量: 56 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 81-UFBGA, WLCSP 供應商設備包裝: 81-VBGA, WLCSP (4.5x4.4)	庫存7,056
10M08DFF484C7G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 250 I/O 484FBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 500 邏輯元素/單元數: 8000 總RAM位: 387072 I / O數量: 250 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FBGA (23x23)	庫存2,088
10M08DFV81C7G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 56 I/O 81WLCSP 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 500 邏輯元素/單元數: 8000 總RAM位: 387072 I / O數量: 56 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 81-UFBGA, WLCSP 供應商設備包裝: 81-VBGA, WLCSP (4.5x4.4)	庫存4,878
10M08DFV81C8G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 56 I/O 81WLCSP 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 500 邏輯元素/單元數: 8000 總RAM位: 387072 I / O數量: 56 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 81-UFBGA, WLCSP 供應商設備包裝: 81-VBGA, WLCSP (4.5x4.4)	庫存3,420
10M08DFV81C8GES Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 56 I/O 81WLCSP 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 500 邏輯元素/單元數: 8000 總RAM位: 387072 I / O數量: 56 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 81-UFBGA, WLCSP 供應商設備包裝: 81-VBGA, WLCSP (4.5x4.4)	庫存4,806
10M08DFV81I7G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 56 I/O 81WLCSP 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 500 邏輯元素/單元數: 8000 總RAM位: 387072 I / O數量: 56 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 81-UFBGA, WLCSP 供應商設備包裝: 81-VBGA, WLCSP (4.5x4.4)	庫存13,584
10M08SAE144C8G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 101 I/O 144EQFP 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 500 邏輯元素/單元數: 8000 總RAM位: 387072 I / O數量: 101 門數: - 電壓-供電: 2.85V ~ 3.465V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 144-LQFP Exposed Pad 供應商設備包裝: 144-EQFP (20x20)	庫存918
10M08SAE144I7G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 101 I/O 144EQFP 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 500 邏輯元素/單元數: 8000 總RAM位: 387072 I / O數量: 101 門數: - 電壓-供電: 2.85V ~ 3.465V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 144-LQFP Exposed Pad 供應商設備包裝: 144-EQFP (20x20)	庫存607

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