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嵌入式處理器和控制器

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頁面 264/3624
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型號
描述
庫存
數量
10M25DAF256C7G

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 178 I/O 256FBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: MAX® 10
  • LAB / CLB的數量: 1563
  • 邏輯元素/單元數: 25000
  • 總RAM位: 691200
  • I / O數量: 178
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 包裝/箱: 256-LBGA
  • 供應商設備包裝: 256-FBGA (17x17)
庫存5,094
10M25DAF256C8G

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 178 I/O 256FBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: MAX® 10
  • LAB / CLB的數量: 1563
  • 邏輯元素/單元數: 25000
  • 總RAM位: 691200
  • I / O數量: 178
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 包裝/箱: 256-LBGA
  • 供應商設備包裝: 256-FBGA (17x17)
庫存7,476
10M25DAF256I6G

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 178 I/O 256FBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: MAX® 10
  • LAB / CLB的數量: 1563
  • 邏輯元素/單元數: 25000
  • 總RAM位: 691200
  • I / O數量: 178
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 包裝/箱: 256-LBGA
  • 供應商設備包裝: 256-FBGA (17x17)
庫存7,020
10M25DAF256I7G

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 178 I/O 256FBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: MAX® 10
  • LAB / CLB的數量: 1563
  • 邏輯元素/單元數: 25000
  • 總RAM位: 691200
  • I / O數量: 178
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 包裝/箱: 256-LBGA
  • 供應商設備包裝: 256-FBGA (17x17)
庫存5,166
10M25DAF256I7P

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 178 I/O 256FBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: MAX® 10
  • LAB / CLB的數量: 1563
  • 邏輯元素/單元數: 25000
  • 總RAM位: 691200
  • I / O數量: 178
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 包裝/箱: 256-LBGA
  • 供應商設備包裝: 256-FBGA (17x17)
庫存4,446
10M25DAF484C7G

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 360 I/O 484FBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: MAX® 10
  • LAB / CLB的數量: 1563
  • 邏輯元素/單元數: 25000
  • 總RAM位: 691200
  • I / O數量: 360
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 包裝/箱: 484-BGA
  • 供應商設備包裝: 484-FBGA (23x23)
庫存7,452
10M25DAF484C8G

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 360 I/O 484FBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: MAX® 10
  • LAB / CLB的數量: 1563
  • 邏輯元素/單元數: 25000
  • 總RAM位: 691200
  • I / O數量: 360
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 包裝/箱: 484-BGA
  • 供應商設備包裝: 484-FBGA (23x23)
庫存2,088
10M25DAF484I6G

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 360 I/O 484FBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: MAX® 10
  • LAB / CLB的數量: 1563
  • 邏輯元素/單元數: 25000
  • 總RAM位: 691200
  • I / O數量: 360
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 包裝/箱: 484-BGA
  • 供應商設備包裝: 484-FBGA (23x23)
庫存3,222
10M25DAF484I7G

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 360 I/O 484FBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: MAX® 10
  • LAB / CLB的數量: 1563
  • 邏輯元素/單元數: 25000
  • 總RAM位: 691200
  • I / O數量: 360
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 包裝/箱: 484-BGA
  • 供應商設備包裝: 484-FBGA (23x23)
庫存7,140
10M25DCF256A7G

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 178 I/O 256FBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: MAX® 10
  • LAB / CLB的數量: 1563
  • 邏輯元素/單元數: 25000
  • 總RAM位: 691200
  • I / O數量: 178
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: -40°C ~ 125°C (TJ)
  • 包裝/箱: 256-LBGA
  • 供應商設備包裝: 256-FBGA (17x17)
庫存6,120
10M25DCF256C7G

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 178 I/O 256FBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: MAX® 10
  • LAB / CLB的數量: 1563
  • 邏輯元素/單元數: 25000
  • 總RAM位: 691200
  • I / O數量: 178
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 包裝/箱: 256-LBGA
  • 供應商設備包裝: 256-FBGA (17x17)
庫存7,578
10M25DCF256C8G

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 178 I/O 256FBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: MAX® 10
  • LAB / CLB的數量: 1563
  • 邏輯元素/單元數: 25000
  • 總RAM位: 691200
  • I / O數量: 178
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 包裝/箱: 256-LBGA
  • 供應商設備包裝: 256-FBGA (17x17)
庫存2,754
10M25DCF256I6G

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 178 I/O 256FBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: MAX® 10
  • LAB / CLB的數量: 1563
  • 邏輯元素/單元數: 25000
  • 總RAM位: 691200
  • I / O數量: 178
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 包裝/箱: 256-LBGA
  • 供應商設備包裝: 256-FBGA (17x17)
庫存8,352
10M25DCF256I7G

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 178 I/O 256FBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: MAX® 10
  • LAB / CLB的數量: 1563
  • 邏輯元素/單元數: 25000
  • 總RAM位: 691200
  • I / O數量: 178
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 包裝/箱: 256-LBGA
  • 供應商設備包裝: 256-FBGA (17x17)
庫存84
10M25DCF484C7G

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 360 I/O 484FBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: MAX® 10
  • LAB / CLB的數量: 1563
  • 邏輯元素/單元數: 25000
  • 總RAM位: 691200
  • I / O數量: 360
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 包裝/箱: 484-BGA
  • 供應商設備包裝: 484-FBGA (23x23)
庫存5,328
10M25DCF484C8G

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 360 I/O 484FBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: MAX® 10
  • LAB / CLB的數量: 1563
  • 邏輯元素/單元數: 25000
  • 總RAM位: 691200
  • I / O數量: 360
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 包裝/箱: 484-BGA
  • 供應商設備包裝: 484-FBGA (23x23)
庫存6,552
10M25DCF484I6G

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 360 I/O 484FBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: MAX® 10
  • LAB / CLB的數量: 1563
  • 邏輯元素/單元數: 25000
  • 總RAM位: 691200
  • I / O數量: 360
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 包裝/箱: 484-BGA
  • 供應商設備包裝: 484-FBGA (23x23)
庫存8,946
10M25DCF484I7G

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 360 I/O 484FBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: MAX® 10
  • LAB / CLB的數量: 1563
  • 邏輯元素/單元數: 25000
  • 總RAM位: 691200
  • I / O數量: 360
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 包裝/箱: 484-BGA
  • 供應商設備包裝: 484-FBGA (23x23)
庫存8,118
10M25SAE144C8G

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 101 I/O 144EQFP

  • 制造商: Intel
  • 系列: MAX® 10
  • LAB / CLB的數量: 1563
  • 邏輯元素/單元數: 25000
  • 總RAM位: 691200
  • I / O數量: 101
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 2.85V ~ 3.465V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 包裝/箱: 144-LQFP Exposed Pad
  • 供應商設備包裝: 144-EQFP (20x20)
庫存12,228
10M25SAE144I7G

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 101 I/O 144EQFP

  • 制造商: Intel
  • 系列: MAX® 10
  • LAB / CLB的數量: 1563
  • 邏輯元素/單元數: 25000
  • 總RAM位: 691200
  • I / O數量: 101
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 2.85V ~ 3.465V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 包裝/箱: 144-LQFP Exposed Pad
  • 供應商設備包裝: 144-EQFP (20x20)
庫存17,604
10M25SCE144A7G

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 101 I/O 144EQFP

  • 制造商: Intel
  • 系列: MAX® 10
  • LAB / CLB的數量: 1563
  • 邏輯元素/單元數: 25000
  • 總RAM位: 691200
  • I / O數量: 101
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 2.85V ~ 3.465V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: -40°C ~ 125°C (TJ)
  • 包裝/箱: 144-LQFP Exposed Pad
  • 供應商設備包裝: 144-EQFP (20x20)
庫存5,184
10M25SCE144C8G

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 101 I/O 144EQFP

  • 制造商: Intel
  • 系列: MAX® 10
  • LAB / CLB的數量: 1563
  • 邏輯元素/單元數: 25000
  • 總RAM位: 691200
  • I / O數量: 101
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 2.85V ~ 3.465V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 包裝/箱: 144-LQFP Exposed Pad
  • 供應商設備包裝: 144-EQFP (20x20)
庫存4,572
10M25SCE144I7G

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 101 I/O 144EQFP

  • 制造商: Intel
  • 系列: MAX® 10
  • LAB / CLB的數量: 1563
  • 邏輯元素/單元數: 25000
  • 總RAM位: 691200
  • I / O數量: 101
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 2.85V ~ 3.465V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 包裝/箱: 144-LQFP Exposed Pad
  • 供應商設備包裝: 144-EQFP (20x20)
庫存6,516
10M40DAF256C7G

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 178 I/O 256FBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: MAX® 10
  • LAB / CLB的數量: 2500
  • 邏輯元素/單元數: 40000
  • 總RAM位: 1290240
  • I / O數量: 178
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 包裝/箱: 256-LBGA
  • 供應商設備包裝: 256-FBGA (17x17)
庫存3,384
10M40DAF256C8G

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 178 I/O 256FBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: MAX® 10
  • LAB / CLB的數量: 2500
  • 邏輯元素/單元數: 40000
  • 總RAM位: 1290240
  • I / O數量: 178
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 包裝/箱: 256-LBGA
  • 供應商設備包裝: 256-FBGA (17x17)
請求報價
10M40DAF256I6G

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 178 I/O 256FBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: MAX® 10
  • LAB / CLB的數量: 2500
  • 邏輯元素/單元數: 40000
  • 總RAM位: 1290240
  • I / O數量: 178
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 包裝/箱: 256-LBGA
  • 供應商設備包裝: 256-FBGA (17x17)
庫存3,780
10M40DAF256I7G

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 178 I/O 256FBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: MAX® 10
  • LAB / CLB的數量: 2500
  • 邏輯元素/單元數: 40000
  • 總RAM位: 1290240
  • I / O數量: 178
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 包裝/箱: 256-LBGA
  • 供應商設備包裝: 256-FBGA (17x17)
庫存6,696
10M40DAF484C7G

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 360 I/O 484FBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: MAX® 10
  • LAB / CLB的數量: 2500
  • 邏輯元素/單元數: 40000
  • 總RAM位: 1290240
  • I / O數量: 360
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 包裝/箱: 484-BGA
  • 供應商設備包裝: 484-FBGA (23x23)
庫存2,322
10M40DAF484C8G

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 360 I/O 484FBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: MAX® 10
  • LAB / CLB的數量: 2500
  • 邏輯元素/單元數: 40000
  • 總RAM位: 1290240
  • I / O數量: 360
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 包裝/箱: 484-BGA
  • 供應商設備包裝: 484-FBGA (23x23)
庫存7,476
10M40DAF484I6G

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 360 I/O 484FBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: MAX® 10
  • LAB / CLB的數量: 2500
  • 邏輯元素/單元數: 40000
  • 總RAM位: 1290240
  • I / O數量: 360
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 包裝/箱: 484-BGA
  • 供應商設備包裝: 484-FBGA (23x23)
庫存2,520