嵌入式處理器和控制器

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型號	描述	庫存
10M50DAF484C6GES Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 360 I/O 484FBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 3125 邏輯元素/單元數: 50000 總RAM位: 1677312 I / O數量: 360 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FBGA (23x23)	庫存4,896
10M50DAF484C7G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 360 I/O 484FBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 3125 邏輯元素/單元數: 50000 總RAM位: 1677312 I / O數量: 360 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FBGA (23x23)	庫存8,496
10M50DAF484C8G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 360 I/O 484FBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 3125 邏輯元素/單元數: 50000 總RAM位: 1677312 I / O數量: 360 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FBGA (23x23)	庫存7,866
10M50DAF484I6G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 360 I/O 484FBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 3125 邏輯元素/單元數: 50000 總RAM位: 1677312 I / O數量: 360 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FBGA (23x23)	庫存3,024
10M50DAF484I7G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 360 I/O 484FBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 3125 邏輯元素/單元數: 50000 總RAM位: 1677312 I / O數量: 360 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FBGA (23x23)	庫存8,004
10M50DAF484I7P Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 360 I/O 484FBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 3125 邏輯元素/單元數: 50000 總RAM位: 1677312 I / O數量: 360 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FBGA (23x23)	庫存8,730
10M50DAF672C6G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 500 I/O 672FBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 3125 邏輯元素/單元數: 50000 總RAM位: 1677312 I / O數量: 500 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 672-BGA 供應商設備包裝: 672-FBGA (27x27)	庫存7,128
10M50DAF672C6GES Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 500 I/O 672FBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 3125 邏輯元素/單元數: 50000 總RAM位: 1677312 I / O數量: 500 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 672-BGA 供應商設備包裝: 672-FBGA (27x27)	庫存8,694
10M50DAF672C7G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 500 I/O 672FBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 3125 邏輯元素/單元數: 50000 總RAM位: 1677312 I / O數量: 500 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 672-BGA 供應商設備包裝: 672-FBGA (27x27)	庫存6,894
10M50DAF672C8G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 500 I/O 672FBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 3125 邏輯元素/單元數: 50000 總RAM位: 1677312 I / O數量: 500 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 672-BGA 供應商設備包裝: 672-FBGA (27x27)	庫存4,896
10M50DAF672I6G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 500 I/O 672FBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 3125 邏輯元素/單元數: 50000 總RAM位: 1677312 I / O數量: 500 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 672-BGA 供應商設備包裝: 672-FBGA (27x27)	庫存7,992
10M50DAF672I7G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 500 I/O 672FBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 3125 邏輯元素/單元數: 50000 總RAM位: 1677312 I / O數量: 500 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 672-BGA 供應商設備包裝: 672-FBGA (27x27)	庫存2,592
10M50DCF256A7G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 178 I/O 256FBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 3125 邏輯元素/單元數: 50000 總RAM位: 1677312 I / O數量: 178 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 125°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FBGA (17x17)	庫存3,366
10M50DCF256C7G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 178 I/O 256FBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 3125 邏輯元素/單元數: 50000 總RAM位: 1677312 I / O數量: 178 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FBGA (17x17)	庫存7,236
10M50DCF256C8G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 178 I/O 256FBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 3125 邏輯元素/單元數: 50000 總RAM位: 1677312 I / O數量: 178 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FBGA (17x17)	庫存4,500
10M50DCF256I6G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 178 I/O 256FBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 3125 邏輯元素/單元數: 50000 總RAM位: 1677312 I / O數量: 178 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FBGA (17x17)	庫存7,434
10M50DCF256I7G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 178 I/O 256FBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 3125 邏輯元素/單元數: 50000 總RAM位: 1677312 I / O數量: 178 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FBGA (17x17)	庫存4,554
10M50DCF484C7G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 360 I/O 484FBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 3125 邏輯元素/單元數: 50000 總RAM位: 1677312 I / O數量: 360 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FBGA (23x23)	庫存8,568
10M50DCF484C8G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 360 I/O 484FBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 3125 邏輯元素/單元數: 50000 總RAM位: 1677312 I / O數量: 360 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FBGA (23x23)	庫存4,446
10M50DCF484I6G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 360 I/O 484FBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 3125 邏輯元素/單元數: 50000 總RAM位: 1677312 I / O數量: 360 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FBGA (23x23)	庫存5,508
10M50DCF484I7G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 360 I/O 484FBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 3125 邏輯元素/單元數: 50000 總RAM位: 1677312 I / O數量: 360 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FBGA (23x23)	庫存5,760
10M50DCF672C7G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 500 I/O 672FBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 3125 邏輯元素/單元數: 50000 總RAM位: 1677312 I / O數量: 500 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 672-BGA 供應商設備包裝: 672-FBGA (27x27)	庫存2,772
10M50DCF672C8G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 500 I/O 672FBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 3125 邏輯元素/單元數: 50000 總RAM位: 1677312 I / O數量: 500 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 672-BGA 供應商設備包裝: 672-FBGA (27x27)	庫存5,292
10M50DCF672I6G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 500 I/O 672FBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 3125 邏輯元素/單元數: 50000 總RAM位: 1677312 I / O數量: 500 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 672-BGA 供應商設備包裝: 672-FBGA (27x27)	庫存2,340
10M50DCF672I7G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 500 I/O 672FBGA 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 3125 邏輯元素/單元數: 50000 總RAM位: 1677312 I / O數量: 500 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 672-BGA 供應商設備包裝: 672-FBGA (27x27)	庫存5,508
10M50SAE144C8G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 101 I/O 144EQFP 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 3125 邏輯元素/單元數: 50000 總RAM位: 1677312 I / O數量: 101 門數: - 電壓-供電: 2.85V ~ 3.465V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 144-LQFP Exposed Pad 供應商設備包裝: 144-EQFP (20x20)	庫存7,524
10M50SAE144I7G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 101 I/O 144EQFP 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 3125 邏輯元素/單元數: 50000 總RAM位: 1677312 I / O數量: 101 門數: - 電壓-供電: 2.85V ~ 3.465V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 144-LQFP Exposed Pad 供應商設備包裝: 144-EQFP (20x20)	庫存422
10M50SCE144A7G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 101 I/O 144EQFP 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 3125 邏輯元素/單元數: 50000 總RAM位: 1677312 I / O數量: 101 門數: - 電壓-供電: 2.85V ~ 3.465V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 125°C (TJ) 包裝/箱: 144-LQFP Exposed Pad 供應商設備包裝: 144-EQFP (20x20)	庫存8,892
10M50SCE144C7G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 101 I/O 144EQFP 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 3125 邏輯元素/單元數: 50000 總RAM位: 1677312 I / O數量: 101 門數: - 電壓-供電: 2.85V ~ 3.465V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 144-LQFP Exposed Pad 供應商設備包裝: 144-EQFP (20x20)	庫存6,714
10M50SCE144C8G Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 101 I/O 144EQFP 制造商: Intel 系列: MAX® 10 LAB / CLB的數量: 3125 邏輯元素/單元數: 50000 總RAM位: 1677312 I / O數量: 101 門數: - 電壓-供電: 2.85V ~ 3.465V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 144-LQFP Exposed Pad 供應商設備包裝: 144-EQFP (20x20)	庫存8,766

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