嵌入式處理器和控制器

型號	描述	庫存
M2S090TS-FG676I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 90K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 676-BGA 供應商設備包裝: 676-FBGA (27x27)	庫存5,796
M2S090TS-FGG484 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 90K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存6,912
M2S090TS-FGG484I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 90K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存8,532
M2S090TS-FGG676 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 90K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 676-BGA 供應商設備包裝: 676-FBGA (27x27)	庫存4,284
M2S090TS-FGG676I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 90K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 676-BGA 供應商設備包裝: 676-FBGA (27x27)	庫存6,984
M2S100-1FC1152 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 100K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FCBGA (35x35)	庫存3,580
M2S100-1FC1152I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 100K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FCBGA (35x35)	庫存3,418
M2S100-1FCG1152 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 100K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FCBGA (35x35)	庫存2,916
M2S100-1FCG1152I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 100K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FCBGA (35x35)	庫存8,208
M2S100-FC1152 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 100K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FCBGA (35x35)	庫存7,182
M2S100-FCG1152 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 100K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FCBGA (35x35)	庫存2,232
M2S100S-1FC1152I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 100K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FCBGA (35x35)	庫存5,148
M2S100S-1FCG1152I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 100K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FCBGA (35x35)	庫存4,932
M2S100T-1FC1152 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 100K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FCBGA (35x35)	庫存2,232
M2S100T-1FC1152I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 100K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FCBGA (35x35)	庫存3,456
M2S100T-1FCG1152 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 100K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FCBGA (35x35)	庫存7,038
M2S100T-1FCG1152I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 100K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FCBGA (35x35)	庫存3,222
M2S100T-FC1152 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 100K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FCBGA (35x35)	庫存5,238
M2S100T-FCG1152 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 100K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FCBGA (35x35)	庫存3,582
M2S100TS-1FC1152I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 100K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FCBGA (35x35)	庫存2,358
M2S100TS-1FCG1152I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 100K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FCBGA (35x35)	庫存5,508
M2S150-1FC1152 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FCBGA (35x35)	庫存3,438
M2S150-1FC1152I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FCBGA (35x35)	庫存6,462
M2S150-1FCG1152 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FCBGA (35x35)	庫存3,060
M2S150-1FCG1152I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FCBGA (35x35)	庫存5,382
M2S150-1FCS536 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 536-LFBGA, CSPBGA 供應商設備包裝: 536-CSPBGA (16x16)	庫存4,176
M2S150-1FCS536I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 536-LFBGA, CSPBGA 供應商設備包裝: 536-CSPBGA (16x16)	庫存2,646
M2S150-1FCSG536 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 536-LFBGA, CSPBGA 供應商設備包裝: 536-CSPBGA (16x16)	庫存4,032
M2S150-1FCSG536I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 536-LFBGA, CSPBGA 供應商設備包裝: 536-CSPBGA (16x16)	庫存5,760
M2S150-1FCV484 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BFBGA 供應商設備包裝: 484-FBGA (19x19)	庫存5,040

M2S090TS-FG676I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 90K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 676-BGA
供應商設備包裝: 676-FBGA (27x27)

庫存5,796

M2S090TS-FGG484

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 90K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存6,912

M2S090TS-FGG484I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 90K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存8,532

M2S090TS-FGG676

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 90K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 676-BGA
供應商設備包裝: 676-FBGA (27x27)

庫存4,284

M2S090TS-FGG676I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 90K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 676-BGA
供應商設備包裝: 676-FBGA (27x27)

庫存6,984

M2S100-1FC1152

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 100K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FCBGA (35x35)

庫存3,580

M2S100-1FC1152I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 100K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FCBGA (35x35)

庫存3,418

M2S100-1FCG1152

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 100K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FCBGA (35x35)

庫存2,916

M2S100-1FCG1152I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 100K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FCBGA (35x35)

庫存8,208

M2S100-FC1152

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 100K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FCBGA (35x35)

庫存7,182

M2S100-FCG1152

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 100K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FCBGA (35x35)

庫存2,232

M2S100S-1FC1152I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 100K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FCBGA (35x35)

庫存5,148

M2S100S-1FCG1152I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 100K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FCBGA (35x35)

庫存4,932

M2S100T-1FC1152

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 100K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FCBGA (35x35)

庫存2,232

M2S100T-1FC1152I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 100K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FCBGA (35x35)

庫存3,456

M2S100T-1FCG1152

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 100K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FCBGA (35x35)

庫存7,038

M2S100T-1FCG1152I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 100K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FCBGA (35x35)

庫存3,222

M2S100T-FC1152

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 100K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FCBGA (35x35)

庫存5,238

M2S100T-FCG1152

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 100K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FCBGA (35x35)

庫存3,582

M2S100TS-1FC1152I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 100K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FCBGA (35x35)

庫存2,358

M2S100TS-1FCG1152I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 100K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FCBGA (35x35)

庫存5,508

M2S150-1FC1152

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FCBGA (35x35)

庫存3,438

M2S150-1FC1152I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FCBGA (35x35)

庫存6,462

M2S150-1FCG1152

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FCBGA (35x35)

庫存3,060

M2S150-1FCG1152I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FCBGA (35x35)

庫存5,382

M2S150-1FCS536

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 536-LFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝: 536-CSPBGA (16x16)

庫存4,176

M2S150-1FCS536I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 536-LFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝: 536-CSPBGA (16x16)

庫存2,646

M2S150-1FCSG536

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 536-LFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝: 536-CSPBGA (16x16)

庫存4,032

M2S150-1FCSG536I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 536-LFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝: 536-CSPBGA (16x16)

庫存5,760

M2S150-1FCV484

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 150K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 484-BFBGA
供應商設備包裝: 484-FBGA (19x19)

庫存5,040

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