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頁面 536/3624
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型號
描述
庫存
數量
EP2SGX30CF780C5

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 361 I/O 780FBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: Stratix® II GX
  • LAB / CLB的數量: 1694
  • 邏輯元素/單元數: 33880
  • 總RAM位: 1369728
  • I / O數量: 361
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 包裝/箱: 780-BBGA
  • 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)
庫存3,852
EP2SGX30CF780C5N

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 361 I/O 780FBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: Stratix® II GX
  • LAB / CLB的數量: 1694
  • 邏輯元素/單元數: 33880
  • 總RAM位: 1369728
  • I / O數量: 361
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 包裝/箱: 780-BBGA
  • 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)
庫存302
EP2SGX30DF780C3

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 361 I/O 780FBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: Stratix® II GX
  • LAB / CLB的數量: 1694
  • 邏輯元素/單元數: 33880
  • 總RAM位: 1369728
  • I / O數量: 361
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 包裝/箱: 780-BBGA
  • 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)
庫存187
EP2SGX30DF780C3N

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 361 I/O 780FBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: Stratix® II GX
  • LAB / CLB的數量: 1694
  • 邏輯元素/單元數: 33880
  • 總RAM位: 1369728
  • I / O數量: 361
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 包裝/箱: 780-BBGA
  • 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)
庫存7,200
EP2SGX30DF780C4

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 361 I/O 780FBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: Stratix® II GX
  • LAB / CLB的數量: 1694
  • 邏輯元素/單元數: 33880
  • 總RAM位: 1369728
  • I / O數量: 361
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 包裝/箱: 780-BBGA
  • 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)
庫存4,788
EP2SGX30DF780C4N

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 361 I/O 780FBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: Stratix® II GX
  • LAB / CLB的數量: 1694
  • 邏輯元素/單元數: 33880
  • 總RAM位: 1369728
  • I / O數量: 361
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 包裝/箱: 780-BBGA
  • 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)
庫存5,616
EP2SGX30DF780C5

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 361 I/O 780FBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: Stratix® II GX
  • LAB / CLB的數量: 1694
  • 邏輯元素/單元數: 33880
  • 總RAM位: 1369728
  • I / O數量: 361
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 包裝/箱: 780-BBGA
  • 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)
庫存7,632
EP2SGX30DF780C5N

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 361 I/O 780FBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: Stratix® II GX
  • LAB / CLB的數量: 1694
  • 邏輯元素/單元數: 33880
  • 總RAM位: 1369728
  • I / O數量: 361
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 包裝/箱: 780-BBGA
  • 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)
庫存2,718
EP2SGX30DF780I4

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 361 I/O 780FBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: Stratix® II GX
  • LAB / CLB的數量: 1694
  • 邏輯元素/單元數: 33880
  • 總RAM位: 1369728
  • I / O數量: 361
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 包裝/箱: 780-BBGA
  • 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)
庫存6,390
EP2SGX30DF780I4N

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 361 I/O 780FBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: Stratix® II GX
  • LAB / CLB的數量: 1694
  • 邏輯元素/單元數: 33880
  • 總RAM位: 1369728
  • I / O數量: 361
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 包裝/箱: 780-BBGA
  • 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)
庫存379
EP2SGX60CF484I4

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 291 I/O 484FBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: Stratix® II GX
  • LAB / CLB的數量: 3022
  • 邏輯元素/單元數: 60440
  • 總RAM位: 2544192
  • I / O數量: 291
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 包裝/箱: 484-BBGA
  • 供應商設備包裝: 484-FBGA (23x23)
庫存4,374
EP2SGX60CF780C3

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 364 I/O 780FBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: Stratix® II GX
  • LAB / CLB的數量: 3022
  • 邏輯元素/單元數: 60440
  • 總RAM位: 2544192
  • I / O數量: 364
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 包裝/箱: 780-BBGA
  • 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)
庫存6,534
EP2SGX60CF780C3N

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 364 I/O 780FBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: Stratix® II GX
  • LAB / CLB的數量: 3022
  • 邏輯元素/單元數: 60440
  • 總RAM位: 2544192
  • I / O數量: 364
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 包裝/箱: 780-BBGA
  • 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)
庫存6,246
EP2SGX60CF780C4

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 364 I/O 780FBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: Stratix® II GX
  • LAB / CLB的數量: 3022
  • 邏輯元素/單元數: 60440
  • 總RAM位: 2544192
  • I / O數量: 364
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 包裝/箱: 780-BBGA
  • 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)
庫存3,582
EP2SGX60CF780C4N

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 364 I/O 780FBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: Stratix® II GX
  • LAB / CLB的數量: 3022
  • 邏輯元素/單元數: 60440
  • 總RAM位: 2544192
  • I / O數量: 364
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 包裝/箱: 780-BBGA
  • 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)
庫存95
EP2SGX60CF780C5

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 364 I/O 780FBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: Stratix® II GX
  • LAB / CLB的數量: 3022
  • 邏輯元素/單元數: 60440
  • 總RAM位: 2544192
  • I / O數量: 364
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 包裝/箱: 780-BBGA
  • 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)
庫存2,520
EP2SGX60CF780C5N

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 364 I/O 780FBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: Stratix® II GX
  • LAB / CLB的數量: 3022
  • 邏輯元素/單元數: 60440
  • 總RAM位: 2544192
  • I / O數量: 364
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 包裝/箱: 780-BBGA
  • 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)
庫存675
EP2SGX60DF780C3

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 364 I/O 780FBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: Stratix® II GX
  • LAB / CLB的數量: 3022
  • 邏輯元素/單元數: 60440
  • 總RAM位: 2544192
  • I / O數量: 364
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 包裝/箱: 780-BBGA
  • 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)
庫存3,400
EP2SGX60DF780C3N

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 364 I/O 780FBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: Stratix® II GX
  • LAB / CLB的數量: 3022
  • 邏輯元素/單元數: 60440
  • 總RAM位: 2544192
  • I / O數量: 364
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 包裝/箱: 780-BBGA
  • 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)
庫存6,135
EP2SGX60DF780C4

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 364 I/O 780FBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: Stratix® II GX
  • LAB / CLB的數量: 3022
  • 邏輯元素/單元數: 60440
  • 總RAM位: 2544192
  • I / O數量: 364
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 包裝/箱: 780-BBGA
  • 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)
庫存3,024
EP2SGX60DF780C4N

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 364 I/O 780FBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: Stratix® II GX
  • LAB / CLB的數量: 3022
  • 邏輯元素/單元數: 60440
  • 總RAM位: 2544192
  • I / O數量: 364
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 包裝/箱: 780-BBGA
  • 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)
庫存2,988
EP2SGX60DF780C5

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 364 I/O 780FBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: Stratix® II GX
  • LAB / CLB的數量: 3022
  • 邏輯元素/單元數: 60440
  • 總RAM位: 2544192
  • I / O數量: 364
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 包裝/箱: 780-BBGA
  • 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)
庫存3,924
EP2SGX60DF780C5N

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 364 I/O 780FBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: Stratix® II GX
  • LAB / CLB的數量: 3022
  • 邏輯元素/單元數: 60440
  • 總RAM位: 2544192
  • I / O數量: 364
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 包裝/箱: 780-BBGA
  • 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)
庫存97
EP2SGX60DF780I4

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 364 I/O 780FBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: Stratix® II GX
  • LAB / CLB的數量: 3022
  • 邏輯元素/單元數: 60440
  • 總RAM位: 2544192
  • I / O數量: 364
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 包裝/箱: 780-BBGA
  • 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)
庫存7,038
EP2SGX60DF780I4N

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 364 I/O 780FBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: Stratix® II GX
  • LAB / CLB的數量: 3022
  • 邏輯元素/單元數: 60440
  • 總RAM位: 2544192
  • I / O數量: 364
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 包裝/箱: 780-BBGA
  • 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)
庫存5,598
EP2SGX60EF1152C3

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 534 I/O 1152FBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: Stratix® II GX
  • LAB / CLB的數量: 3022
  • 邏輯元素/單元數: 60440
  • 總RAM位: 2544192
  • I / O數量: 534
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
  • 供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)
庫存6,462
EP2SGX60EF1152C3N

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 534 I/O 1152FBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: Stratix® II GX
  • LAB / CLB的數量: 3022
  • 邏輯元素/單元數: 60440
  • 總RAM位: 2544192
  • I / O數量: 534
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
  • 供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)
庫存6,318
EP2SGX60EF1152C4

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 534 I/O 1152FBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: Stratix® II GX
  • LAB / CLB的數量: 3022
  • 邏輯元素/單元數: 60440
  • 總RAM位: 2544192
  • I / O數量: 534
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
  • 供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)
庫存5,436
EP2SGX60EF1152C4N

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 534 I/O 1152FBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: Stratix® II GX
  • LAB / CLB的數量: 3022
  • 邏輯元素/單元數: 60440
  • 總RAM位: 2544192
  • I / O數量: 534
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
  • 供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)
庫存10,310
EP2SGX60EF1152C5

FPGA(現場可編程門陣列)

IC FPGA 534 I/O 1152FBGA

  • 制造商: Intel
  • 系列: Stratix® II GX
  • LAB / CLB的數量: 3022
  • 邏輯元素/單元數: 60440
  • 總RAM位: 2544192
  • I / O數量: 534
  • 門數: -
  • 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V
  • 安裝類型: Surface Mount
  • 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
  • 供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)
庫存5,958