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EP3CLS70F484I7N

EP3CLS70F484I7N

僅供參考

型號 EP3CLS70F484I7N
PNEDA編號 EP3CLS70F484I7N
描述 IC FPGA 278 I/O 484FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 7,632
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 3 - 十二月 8 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3CLS70F484I7N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3CLS70F484I7N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3CLS70F484I7N, EP3CLS70F484I7N數據表 (總頁數: 14, 大小: 384.05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES數據表 封面
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EP3CLS70F484I7N規格

制造商Intel
系列Cyclone® III
LAB / CLB的數量4388
邏輯元素/單元數70208
總RAM位3068928
I / O數量278
門數-
電壓-供電1.15V ~ 1.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱484-BGA
供應商設備包裝484-FBGA (23x23)

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LAB / CLB的數量

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-

I / O數量

52

門數

20000

電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

81-WFBGA, CSBGA

供應商設備包裝

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制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

11519

邏輯元素/單元數

147443

總RAM位

4939776

I / O數量

540

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

900-BBGA

供應商設備包裝

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制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

158500

邏輯元素/單元數

420000

總RAM位

43983872

I / O數量

552

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

制造商

Intel

系列

Stratix® IV GX

LAB / CLB的數量

11648

邏輯元素/單元數

291200

總RAM位

17661952

I / O數量

289

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-HBGA (33x33)

LFSCM3GA80EP1-5FFN1152I

Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

20000

邏輯元素/單元數

80000

總RAM位

5816320

I / O數量

660

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 105°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA

供應商設備包裝

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