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XC7S75-2FGGA676I

XC7S75-2FGGA676I

僅供參考

型號 XC7S75-2FGGA676I
PNEDA編號 XC7S75-2FGGA676I
描述 IC FPGA 400 I/O 676FPBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 7,866
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 2 - 十二月 7 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC7S75-2FGGA676I資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC7S75-2FGGA676I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC7S75-2FGGA676I, XC7S75-2FGGA676I數據表 (總頁數: 58, 大小: 879.2 KB)
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XC7S75-2FGGA676I規格

制造商Xilinx Inc.
系列Spartan®-7
LAB / CLB的數量6000
邏輯元素/單元數76800
總RAM位4331520
I / O數量400
門數-
電壓-供電0.95V ~ 1.05V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱676-BGA
供應商設備包裝676-FPBGA (27x27)

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-55°C ~ 125°C (TC)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

264

邏輯元素/單元數

2112

總RAM位

75776

I / O數量

111

門數

-

電壓-供電

2.375V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

15000

總RAM位

331776

I / O數量

188

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

256-FPBGA (17x17)

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LAB / CLB的數量

185000

邏輯元素/單元數

490000

總RAM位

53105664

I / O數量

840

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1932-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1932-FBGA, FC (45x45)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Spartan®-6 LXT

LAB / CLB的數量

11519

邏輯元素/單元數

147443

總RAM位

4939776

I / O數量

296

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

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