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XCVU11P-L2FLGC2104E

XCVU11P-L2FLGC2104E

僅供參考

型號 XCVU11P-L2FLGC2104E
PNEDA編號 XCVU11P-L2FLGC2104E
描述 IC FPGA 416 I/O 2104FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 7,794
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 26 - 十二月 1 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCVU11P-L2FLGC2104E資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCVU11P-L2FLGC2104E
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCVU11P-L2FLGC2104E, XCVU11P-L2FLGC2104E數據表 (總頁數: 46, 大小: 1,299.05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E數據表 封面
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XCVU11P-L2FLGC2104E規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex® UltraScale+™
LAB / CLB的數量162000
邏輯元素/單元數2835000
總RAM位396150400
I / O數量416
門數-
電壓-供電0.698V ~ 0.876V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱2104-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝2104-FCBGA (47.5x47.5)

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

129024

I / O數量

158

門數

600000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

8000

邏輯元素/單元數

200000

總RAM位

10901504

I / O數量

976

門數

-

電壓-供電

0.86V ~ 1.15V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

196

邏輯元素/單元數

466

總RAM位

6272

I / O數量

112

門數

5000

電壓-供電

4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

144-LQFP

供應商設備包裝

144-TQFP (20x20)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

185000

邏輯元素/單元數

490000

總RAM位

53105664

I / O數量

600

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

AGL060V2-VQG100

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系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

1536

總RAM位

18432

I / O數量

71

門數

60000

電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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