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XCVU9P-1FSGD2104E

XCVU9P-1FSGD2104E

僅供參考

型號 XCVU9P-1FSGD2104E
PNEDA編號 XCVU9P-1FSGD2104E
描述 IC FPGA 676 I/O 2104FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 3,294
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 3 - 十二月 8 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCVU9P-1FSGD2104E資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCVU9P-1FSGD2104E
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCVU9P-1FSGD2104E, XCVU9P-1FSGD2104E數據表 (總頁數: 46, 大小: 1,299.05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E數據表 封面
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XCVU9P-1FSGD2104E規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex® UltraScale+™
LAB / CLB的數量147780
邏輯元素/單元數2586150
總RAM位391168000
I / O數量676
門數-
電壓-供電0.825V ~ 0.876V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱2104-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝2104-FCBGA (47.5x47.5)

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LAB / CLB的數量

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總RAM位

933888

I / O數量

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

256-LFBGA

供應商設備包裝

256-FPBGA (14x14)

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邏輯元素/單元數

33208

總RAM位

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I / O數量

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

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供應商設備包裝

324-CSPBGA (15x15)

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Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

IGLOO2

LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

6060

總RAM位

719872

I / O數量

84

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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