嵌入式處理器和控制器

型號	描述	庫存
5SGXEBBR2H43I3LN Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 600 I/O 1760HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GX LAB / CLB的數量: 359200 邏輯元素/單元數: 952000 總RAM位: 65561600 I / O數量: 600 門數: - 電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 1760-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1760-HBGA (45x45)	庫存3,672
5SGXEBBR2H43I3N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 600 I/O 1760HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GX LAB / CLB的數量: 359200 邏輯元素/單元數: 952000 總RAM位: 65561600 I / O數量: 600 門數: - 電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 1760-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1760-HBGA (45x45)	庫存4,590
5SGXEBBR3H43C2L Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 600 I/O 1760HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GX LAB / CLB的數量: 359200 邏輯元素/單元數: 952000 總RAM位: 65561600 I / O數量: 600 門數: - 電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 1760-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1760-HBGA (45x45)	庫存8,856
5SGXEBBR3H43C2LN Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 600 I/O 1760HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GX LAB / CLB的數量: 359200 邏輯元素/單元數: 952000 總RAM位: 65561600 I / O數量: 600 門數: - 電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 1760-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1760-HBGA (45x45)	庫存5,040
5SGXEBBR3H43C2N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 600 I/O 1760HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GX LAB / CLB的數量: 359200 邏輯元素/單元數: 952000 總RAM位: 65561600 I / O數量: 600 門數: - 電壓-供電: 0.87V ~ 0.93V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 1760-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1760-HBGA (45x45)	庫存3,562
5SGXEBBR3H43C3N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 600 I/O 1760HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GX LAB / CLB的數量: 359200 邏輯元素/單元數: 952000 總RAM位: 65561600 I / O數量: 600 門數: - 電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 1760-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1760-HBGA (45x45)	庫存5,436
5SGXEBBR3H43C4N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 600 I/O 1760HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GX LAB / CLB的數量: 359200 邏輯元素/單元數: 952000 總RAM位: 65561600 I / O數量: 600 門數: - 電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 1760-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1760-HBGA (45x45)	庫存8,388
5SGXEBBR3H43I3L Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 600 I/O 1760HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GX LAB / CLB的數量: 359200 邏輯元素/單元數: 952000 總RAM位: 65561600 I / O數量: 600 門數: - 電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 1760-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1760-HBGA (45x45)	庫存6,498
5SGXEBBR3H43I3LN Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 600 I/O 1760HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GX LAB / CLB的數量: 359200 邏輯元素/單元數: 952000 總RAM位: 65561600 I / O數量: 600 門數: - 電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 1760-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1760-HBGA (45x45)	庫存8,334
5SGXEBBR3H43I3N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 600 I/O 1760HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GX LAB / CLB的數量: 359200 邏輯元素/單元數: 952000 總RAM位: 65561600 I / O數量: 600 門數: - 電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 1760-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1760-HBGA (45x45)	庫存7,056
5SGXEBBR3H43I4N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 600 I/O 1760HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GX LAB / CLB的數量: 359200 邏輯元素/單元數: 952000 總RAM位: 65561600 I / O數量: 600 門數: - 電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 1760-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1760-HBGA (45x45)	庫存7,146
5SGXMA3E1H29C1N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 360 I/O 780HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GX LAB / CLB的數量: 128300 邏輯元素/單元數: 340000 總RAM位: 23704576 I / O數量: 360 門數: - 電壓-供電: 0.87V ~ 0.93V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)	庫存4,806
5SGXMA3E1H29C2L Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 360 I/O 780HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GX LAB / CLB的數量: 128300 邏輯元素/單元數: 340000 總RAM位: 23704576 I / O數量: 360 門數: - 電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)	庫存2,952
5SGXMA3E1H29C2LN Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 360 I/O 780HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GX LAB / CLB的數量: 128300 邏輯元素/單元數: 340000 總RAM位: 23704576 I / O數量: 360 門數: - 電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)	庫存5,562
5SGXMA3E1H29C2N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 360 I/O 780HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GX LAB / CLB的數量: 128300 邏輯元素/單元數: 340000 總RAM位: 23704576 I / O數量: 360 門數: - 電壓-供電: 0.87V ~ 0.93V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)	庫存8,082
5SGXMA3E1H29I2N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 360 I/O 780HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GX LAB / CLB的數量: 128300 邏輯元素/單元數: 340000 總RAM位: 23704576 I / O數量: 360 門數: - 電壓-供電: 0.87V ~ 0.93V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)	庫存2,196
5SGXMA3E2H29C1N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 360 I/O 780HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GX LAB / CLB的數量: 128300 邏輯元素/單元數: 340000 總RAM位: 23704576 I / O數量: 360 門數: - 電壓-供電: 0.87V ~ 0.93V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)	庫存4,644
5SGXMA3E2H29C2L Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 360 I/O 780HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GX LAB / CLB的數量: 128300 邏輯元素/單元數: 340000 總RAM位: 23704576 I / O數量: 360 門數: - 電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)	庫存5,346
5SGXMA3E2H29C2LN Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 360 I/O 780HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GX LAB / CLB的數量: 128300 邏輯元素/單元數: 340000 總RAM位: 23704576 I / O數量: 360 門數: - 電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)	庫存7,704
5SGXMA3E2H29C2N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 360 I/O 780HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GX LAB / CLB的數量: 128300 邏輯元素/單元數: 340000 總RAM位: 23704576 I / O數量: 360 門數: - 電壓-供電: 0.87V ~ 0.93V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)	庫存4,518
5SGXMA3E2H29C3N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 360 I/O 780HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GX LAB / CLB的數量: 128300 邏輯元素/單元數: 340000 總RAM位: 23704576 I / O數量: 360 門數: - 電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)	庫存8,838
5SGXMA3E2H29I2L Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 360 I/O 780HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GX LAB / CLB的數量: 128300 邏輯元素/單元數: 340000 總RAM位: 23704576 I / O數量: 360 門數: - 電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)	庫存4,842
5SGXMA3E2H29I2LN Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 360 I/O 780HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GX LAB / CLB的數量: 128300 邏輯元素/單元數: 340000 總RAM位: 23704576 I / O數量: 360 門數: - 電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)	庫存3,276
5SGXMA3E2H29I2N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 360 I/O 780HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GX LAB / CLB的數量: 128300 邏輯元素/單元數: 340000 總RAM位: 23704576 I / O數量: 360 門數: - 電壓-供電: 0.87V ~ 0.93V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)	庫存7,974
5SGXMA3E2H29I3L Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 360 I/O 780HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GX LAB / CLB的數量: 128300 邏輯元素/單元數: 340000 總RAM位: 23704576 I / O數量: 360 門數: - 電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)	庫存7,344
5SGXMA3E2H29I3LN Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 360 I/O 780HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GX LAB / CLB的數量: 128300 邏輯元素/單元數: 340000 總RAM位: 23704576 I / O數量: 360 門數: - 電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)	庫存2,538
5SGXMA3E2H29I3N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 360 I/O 780HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GX LAB / CLB的數量: 128300 邏輯元素/單元數: 340000 總RAM位: 23704576 I / O數量: 360 門數: - 電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)	庫存2,970
5SGXMA3E3H29C2L Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 360 I/O 780HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GX LAB / CLB的數量: 128300 邏輯元素/單元數: 340000 總RAM位: 23704576 I / O數量: 360 門數: - 電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)	庫存5,292
5SGXMA3E3H29C2LN Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 360 I/O 780HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GX LAB / CLB的數量: 128300 邏輯元素/單元數: 340000 總RAM位: 23704576 I / O數量: 360 門數: - 電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)	庫存4,032
5SGXMA3E3H29C2N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 360 I/O 780HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GX LAB / CLB的數量: 128300 邏輯元素/單元數: 340000 總RAM位: 23704576 I / O數量: 360 門數: - 電壓-供電: 0.87V ~ 0.93V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)	庫存7,776

5SGXEBBR2H43I3LN

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 600 I/O 1760HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GX
LAB / CLB的數量: 359200
邏輯元素/單元數: 952000
總RAM位: 65561600
I / O數量: 600
門數: -
電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 1760-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1760-HBGA (45x45)

庫存3,672

5SGXEBBR2H43I3N

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 600 I/O 1760HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GX
LAB / CLB的數量: 359200
邏輯元素/單元數: 952000
總RAM位: 65561600
I / O數量: 600
門數: -
電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 1760-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1760-HBGA (45x45)

庫存4,590

5SGXEBBR3H43C2L

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 600 I/O 1760HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GX
LAB / CLB的數量: 359200
邏輯元素/單元數: 952000
總RAM位: 65561600
I / O數量: 600
門數: -
電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 1760-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1760-HBGA (45x45)

庫存8,856

5SGXEBBR3H43C2LN

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 600 I/O 1760HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GX
LAB / CLB的數量: 359200
邏輯元素/單元數: 952000
總RAM位: 65561600
I / O數量: 600
門數: -
電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 1760-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1760-HBGA (45x45)

庫存5,040

5SGXEBBR3H43C2N

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 600 I/O 1760HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GX
LAB / CLB的數量: 359200
邏輯元素/單元數: 952000
總RAM位: 65561600
I / O數量: 600
門數: -
電壓-供電: 0.87V ~ 0.93V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 1760-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1760-HBGA (45x45)

庫存3,562

5SGXEBBR3H43C3N

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 600 I/O 1760HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GX
LAB / CLB的數量: 359200
邏輯元素/單元數: 952000
總RAM位: 65561600
I / O數量: 600
門數: -
電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 1760-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1760-HBGA (45x45)

庫存5,436

5SGXEBBR3H43C4N

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 600 I/O 1760HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GX
LAB / CLB的數量: 359200
邏輯元素/單元數: 952000
總RAM位: 65561600
I / O數量: 600
門數: -
電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 1760-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1760-HBGA (45x45)

庫存8,388

5SGXEBBR3H43I3L

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 600 I/O 1760HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GX
LAB / CLB的數量: 359200
邏輯元素/單元數: 952000
總RAM位: 65561600
I / O數量: 600
門數: -
電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 1760-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1760-HBGA (45x45)

庫存6,498

5SGXEBBR3H43I3LN

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 600 I/O 1760HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GX
LAB / CLB的數量: 359200
邏輯元素/單元數: 952000
總RAM位: 65561600
I / O數量: 600
門數: -
電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 1760-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1760-HBGA (45x45)

庫存8,334

5SGXEBBR3H43I3N

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 600 I/O 1760HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GX
LAB / CLB的數量: 359200
邏輯元素/單元數: 952000
總RAM位: 65561600
I / O數量: 600
門數: -
電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 1760-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1760-HBGA (45x45)

庫存7,056

5SGXEBBR3H43I4N

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 600 I/O 1760HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GX
LAB / CLB的數量: 359200
邏輯元素/單元數: 952000
總RAM位: 65561600
I / O數量: 600
門數: -
電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 1760-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1760-HBGA (45x45)

庫存7,146

5SGXMA3E1H29C1N

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 360 I/O 780HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GX
LAB / CLB的數量: 128300
邏輯元素/單元數: 340000
總RAM位: 23704576
I / O數量: 360
門數: -
電壓-供電: 0.87V ~ 0.93V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)

庫存4,806

5SGXMA3E1H29C2L

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 360 I/O 780HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GX
LAB / CLB的數量: 128300
邏輯元素/單元數: 340000
總RAM位: 23704576
I / O數量: 360
門數: -
電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)

庫存2,952

5SGXMA3E1H29C2LN

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 360 I/O 780HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GX
LAB / CLB的數量: 128300
邏輯元素/單元數: 340000
總RAM位: 23704576
I / O數量: 360
門數: -
電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)

庫存5,562

5SGXMA3E1H29C2N

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 360 I/O 780HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GX
LAB / CLB的數量: 128300
邏輯元素/單元數: 340000
總RAM位: 23704576
I / O數量: 360
門數: -
電壓-供電: 0.87V ~ 0.93V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)

庫存8,082

5SGXMA3E1H29I2N

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 360 I/O 780HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GX
LAB / CLB的數量: 128300
邏輯元素/單元數: 340000
總RAM位: 23704576
I / O數量: 360
門數: -
電壓-供電: 0.87V ~ 0.93V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)

庫存2,196

5SGXMA3E2H29C1N

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 360 I/O 780HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GX
LAB / CLB的數量: 128300
邏輯元素/單元數: 340000
總RAM位: 23704576
I / O數量: 360
門數: -
電壓-供電: 0.87V ~ 0.93V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)

庫存4,644

5SGXMA3E2H29C2L

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 360 I/O 780HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GX
LAB / CLB的數量: 128300
邏輯元素/單元數: 340000
總RAM位: 23704576
I / O數量: 360
門數: -
電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)

庫存5,346

5SGXMA3E2H29C2LN

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 360 I/O 780HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GX
LAB / CLB的數量: 128300
邏輯元素/單元數: 340000
總RAM位: 23704576
I / O數量: 360
門數: -
電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)

庫存7,704

5SGXMA3E2H29C2N

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 360 I/O 780HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GX
LAB / CLB的數量: 128300
邏輯元素/單元數: 340000
總RAM位: 23704576
I / O數量: 360
門數: -
電壓-供電: 0.87V ~ 0.93V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)

庫存4,518

5SGXMA3E2H29C3N

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 360 I/O 780HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GX
LAB / CLB的數量: 128300
邏輯元素/單元數: 340000
總RAM位: 23704576
I / O數量: 360
門數: -
電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)

庫存8,838

5SGXMA3E2H29I2L

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 360 I/O 780HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GX
LAB / CLB的數量: 128300
邏輯元素/單元數: 340000
總RAM位: 23704576
I / O數量: 360
門數: -
電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)

庫存4,842

5SGXMA3E2H29I2LN

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 360 I/O 780HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GX
LAB / CLB的數量: 128300
邏輯元素/單元數: 340000
總RAM位: 23704576
I / O數量: 360
門數: -
電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)

庫存3,276

5SGXMA3E2H29I2N

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 360 I/O 780HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GX
LAB / CLB的數量: 128300
邏輯元素/單元數: 340000
總RAM位: 23704576
I / O數量: 360
門數: -
電壓-供電: 0.87V ~ 0.93V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)

庫存7,974

5SGXMA3E2H29I3L

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 360 I/O 780HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GX
LAB / CLB的數量: 128300
邏輯元素/單元數: 340000
總RAM位: 23704576
I / O數量: 360
門數: -
電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)

庫存7,344

5SGXMA3E2H29I3LN

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 360 I/O 780HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GX
LAB / CLB的數量: 128300
邏輯元素/單元數: 340000
總RAM位: 23704576
I / O數量: 360
門數: -
電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)

庫存2,538

5SGXMA3E2H29I3N

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 360 I/O 780HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GX
LAB / CLB的數量: 128300
邏輯元素/單元數: 340000
總RAM位: 23704576
I / O數量: 360
門數: -
電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)

庫存2,970

5SGXMA3E3H29C2L

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 360 I/O 780HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GX
LAB / CLB的數量: 128300
邏輯元素/單元數: 340000
總RAM位: 23704576
I / O數量: 360
門數: -
電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)

庫存5,292

5SGXMA3E3H29C2LN

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 360 I/O 780HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GX
LAB / CLB的數量: 128300
邏輯元素/單元數: 340000
總RAM位: 23704576
I / O數量: 360
門數: -
電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)

庫存4,032

5SGXMA3E3H29C2N

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 360 I/O 780HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GX
LAB / CLB的數量: 128300
邏輯元素/單元數: 340000
總RAM位: 23704576
I / O數量: 360
門數: -
電壓-供電: 0.87V ~ 0.93V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)

庫存7,776

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