嵌入式處理器和控制器

型號	描述	庫存
5CSXFC6C6U23I7N Intel	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 672UBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® V SX 建築: MCU, FPGA 核心處理器: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 閃存大小: - RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度: 800MHz 主要屬性: FPGA - 110K Logic Elements 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 672-FBGA 供應商設備包裝: 672-UBGA (23x23)	庫存157
5CSXFC6C6U23I7NES Intel	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 672UBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® V SX 建築: MCU, FPGA 核心處理器: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 閃存大小: - RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度: 800MHz 主要屬性: FPGA - 110K Logic Elements 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 672-FBGA 供應商設備包裝: 672-UBGA (23x23)	庫存5,184
5CSXFC6C6U23I7NTS Intel	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-A9 925MHZ 672UBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® V SX 建築: MCU, FPGA 核心處理器: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 閃存大小: - RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度: 925MHz 主要屬性: FPGA - 110K Logic Elements 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 672-FBGA 供應商設備包裝: 672-UBGA (23x23)	庫存3,978
5CSXFC6D6F31A7N Intel	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-A9 700MHZ 896FBGA 制造商: Intel 系列: Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE 建築: MCU, FPGA 核心處理器: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 閃存大小: - RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度: 700MHz 主要屬性: FPGA - 110K Logic Elements 工作溫度: -40°C ~ 125°C (TJ) 包裝/箱: 896-BGA 供應商設備包裝: 896-FBGA (31x31)	庫存8,532
5CSXFC6D6F31C6N Intel	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-A9 925MHZ 896FBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® V SX 建築: MCU, FPGA 核心處理器: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 閃存大小: - RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度: 925MHz 主要屬性: FPGA - 110K Logic Elements 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 896-BGA 供應商設備包裝: 896-FBGA (31x31)	庫存1
5CSXFC6D6F31C7N Intel	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 896FBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® V SX 建築: MCU, FPGA 核心處理器: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 閃存大小: - RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度: 800MHz 主要屬性: FPGA - 110K Logic Elements 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 896-BGA 供應商設備包裝: 896-FBGA (31x31)	庫存8,874
5CSXFC6D6F31C8N Intel	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-A9 600MHZ 896FBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® V SX 建築: MCU, FPGA 核心處理器: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 閃存大小: - RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度: 600MHz 主要屬性: FPGA - 110K Logic Elements 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 896-BGA 供應商設備包裝: 896-FBGA (31x31)	庫存7,866
5CSXFC6D6F31C8NES Intel	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-A9 600MHZ 896FBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® V SX 建築: MCU, FPGA 核心處理器: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 閃存大小: - RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度: 600MHz 主要屬性: FPGA - 110K Logic Elements 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 896-BGA 供應商設備包裝: 896-FBGA (31x31)	庫存3,294
5CSXFC6D6F31I7 Intel	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 896FBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® V SX 建築: MCU, FPGA 核心處理器: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 閃存大小: - RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度: 800MHz 主要屬性: FPGA - 110K Logic Elements 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 896-BGA 供應商設備包裝: 896-FBGA (31x31)	庫存8,406
5CSXFC6D6F31I7N Intel	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 896FBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® V SX 建築: MCU, FPGA 核心處理器: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 閃存大小: - RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度: 800MHz 主要屬性: FPGA - 110K Logic Elements 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 896-BGA 供應商設備包裝: 896-FBGA (31x31)	庫存416
5CSXFC6D6F31I7NES Intel	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 896FBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® V SX 建築: MCU, FPGA 核心處理器: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 閃存大小: - RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度: 800MHz 主要屬性: FPGA - 110K Logic Elements 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 896-BGA 供應商設備包裝: 896-FBGA (31x31)	庫存6,534
A2F060M3E-1CS288 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 128KB RAM大小: 16KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART 速度: 100MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 288-TFBGA, CSPBGA 供應商設備包裝: 288-CSP (11x11)	庫存8,982
A2F060M3E-1CS288I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 128KB RAM大小: 16KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART 速度: 100MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 288-TFBGA, CSPBGA 供應商設備包裝: 288-CSP (11x11)	庫存5,418
A2F060M3E-1CSG288 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 128KB RAM大小: 16KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART 速度: 100MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 288-TFBGA, CSPBGA 供應商設備包裝: 288-CSP (11x11)	庫存8,082
A2F060M3E-1CSG288I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 128KB RAM大小: 16KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART 速度: 100MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 288-TFBGA, CSPBGA 供應商設備包裝: 288-CSP (11x11)	庫存3,798
A2F060M3E-1FG256 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 128KB RAM大小: 16KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART 速度: 100MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存2,718
A2F060M3E-1FG256I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 128KB RAM大小: 16KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART 速度: 100MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存4,914
A2F060M3E-1FG256M Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 128KB RAM大小: 16KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART 速度: 100MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops 工作溫度: -55°C ~ 125°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存5,202
A2F060M3E-1FGG256 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 128KB RAM大小: 16KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART 速度: 100MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存8,172
A2F060M3E-1FGG256I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 128KB RAM大小: 16KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART 速度: 100MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存2,214
A2F060M3E-1FGG256M Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 128KB RAM大小: 16KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART 速度: 100MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops 工作溫度: -55°C ~ 125°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存6,192
A2F060M3E-1TQ144 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 144TQFP 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 128KB RAM大小: 16KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART 速度: 100MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 144-LQFP 供應商設備包裝: 144-TQFP (20x20)	庫存3,636
A2F060M3E-1TQ144I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 144TQFP 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 128KB RAM大小: 16KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART 速度: 100MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 144-LQFP 供應商設備包裝: 144-TQFP (20x20)	庫存6,120
A2F060M3E-1TQG144 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 144TQFP 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 128KB RAM大小: 16KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART 速度: 100MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 144-LQFP 供應商設備包裝: 144-TQFP (20x20)	庫存2,610
A2F060M3E-1TQG144I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 144TQFP 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 128KB RAM大小: 16KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART 速度: 100MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 144-LQFP 供應商設備包裝: 144-TQFP (20x20)	庫存4,500
A2F060M3E-CS288 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 128KB RAM大小: 16KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART 速度: 80MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 288-TFBGA, CSPBGA 供應商設備包裝: 288-CSP (11x11)	庫存8,370
A2F060M3E-CS288I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 128KB RAM大小: 16KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART 速度: 80MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 288-TFBGA, CSPBGA 供應商設備包裝: 288-CSP (11x11)	庫存6,444
A2F060M3E-CSG288 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 128KB RAM大小: 16KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART 速度: 80MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 288-TFBGA, CSPBGA 供應商設備包裝: 288-CSP (11x11)	庫存6,732
A2F060M3E-CSG288I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 128KB RAM大小: 16KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART 速度: 80MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 288-TFBGA, CSPBGA 供應商設備包裝: 288-CSP (11x11)	庫存5,364
A2F060M3E-FG256 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 128KB RAM大小: 16KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART 速度: 80MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存7,560

5CSXFC6C6U23I7N

Intel

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 672UBGA

制造商: Intel
系列: Cyclone® V SX
建築: MCU, FPGA
核心處理器: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
閃存大小: -
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
速度: 800MHz
主要屬性: FPGA - 110K Logic Elements
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 672-FBGA
供應商設備包裝: 672-UBGA (23x23)

庫存157

5CSXFC6C6U23I7NES

Intel

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 672UBGA

制造商: Intel
系列: Cyclone® V SX
建築: MCU, FPGA
核心處理器: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
閃存大小: -
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
速度: 800MHz
主要屬性: FPGA - 110K Logic Elements
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 672-FBGA
供應商設備包裝: 672-UBGA (23x23)

庫存5,184

5CSXFC6C6U23I7NTS

Intel

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-A9 925MHZ 672UBGA

制造商: Intel
系列: Cyclone® V SX
建築: MCU, FPGA
核心處理器: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
閃存大小: -
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
速度: 925MHz
主要屬性: FPGA - 110K Logic Elements
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 672-FBGA
供應商設備包裝: 672-UBGA (23x23)

庫存3,978

5CSXFC6D6F31A7N

Intel

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-A9 700MHZ 896FBGA

制造商: Intel
系列: Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE
建築: MCU, FPGA
核心處理器: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
閃存大小: -
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
速度: 700MHz
主要屬性: FPGA - 110K Logic Elements
工作溫度: -40°C ~ 125°C (TJ)
包裝/箱: 896-BGA
供應商設備包裝: 896-FBGA (31x31)

庫存8,532

5CSXFC6D6F31C6N

Intel

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-A9 925MHZ 896FBGA

制造商: Intel
系列: Cyclone® V SX
建築: MCU, FPGA
核心處理器: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
閃存大小: -
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
速度: 925MHz
主要屬性: FPGA - 110K Logic Elements
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 896-BGA
供應商設備包裝: 896-FBGA (31x31)

庫存1

5CSXFC6D6F31C7N

Intel

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 896FBGA

制造商: Intel
系列: Cyclone® V SX
建築: MCU, FPGA
核心處理器: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
閃存大小: -
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
速度: 800MHz
主要屬性: FPGA - 110K Logic Elements
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 896-BGA
供應商設備包裝: 896-FBGA (31x31)

庫存8,874

5CSXFC6D6F31C8N

Intel

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-A9 600MHZ 896FBGA

制造商: Intel
系列: Cyclone® V SX
建築: MCU, FPGA
核心處理器: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
閃存大小: -
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
速度: 600MHz
主要屬性: FPGA - 110K Logic Elements
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 896-BGA
供應商設備包裝: 896-FBGA (31x31)

庫存7,866

5CSXFC6D6F31C8NES

Intel

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-A9 600MHZ 896FBGA

制造商: Intel
系列: Cyclone® V SX
建築: MCU, FPGA
核心處理器: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
閃存大小: -
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
速度: 600MHz
主要屬性: FPGA - 110K Logic Elements
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 896-BGA
供應商設備包裝: 896-FBGA (31x31)

庫存3,294

5CSXFC6D6F31I7

Intel

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 896FBGA

制造商: Intel
系列: Cyclone® V SX
建築: MCU, FPGA
核心處理器: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
閃存大小: -
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
速度: 800MHz
主要屬性: FPGA - 110K Logic Elements
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 896-BGA
供應商設備包裝: 896-FBGA (31x31)

庫存8,406

5CSXFC6D6F31I7N

Intel

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 896FBGA

制造商: Intel
系列: Cyclone® V SX
建築: MCU, FPGA
核心處理器: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
閃存大小: -
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
速度: 800MHz
主要屬性: FPGA - 110K Logic Elements
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 896-BGA
供應商設備包裝: 896-FBGA (31x31)

庫存416

5CSXFC6D6F31I7NES

Intel

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 896FBGA

制造商: Intel
系列: Cyclone® V SX
建築: MCU, FPGA
核心處理器: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
閃存大小: -
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
速度: 800MHz
主要屬性: FPGA - 110K Logic Elements
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 896-BGA
供應商設備包裝: 896-FBGA (31x31)

庫存6,534

A2F060M3E-1CS288

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 128KB
RAM大小: 16KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
速度: 100MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 288-TFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝: 288-CSP (11x11)

庫存8,982

A2F060M3E-1CS288I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 128KB
RAM大小: 16KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
速度: 100MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 288-TFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝: 288-CSP (11x11)

庫存5,418

A2F060M3E-1CSG288

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 128KB
RAM大小: 16KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
速度: 100MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 288-TFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝: 288-CSP (11x11)

庫存8,082

A2F060M3E-1CSG288I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 128KB
RAM大小: 16KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
速度: 100MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 288-TFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝: 288-CSP (11x11)

庫存3,798

A2F060M3E-1FG256

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 128KB
RAM大小: 16KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
速度: 100MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存2,718

A2F060M3E-1FG256I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 128KB
RAM大小: 16KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
速度: 100MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存4,914

A2F060M3E-1FG256M

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 128KB
RAM大小: 16KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
速度: 100MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops
工作溫度: -55°C ~ 125°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存5,202

A2F060M3E-1FGG256

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 128KB
RAM大小: 16KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
速度: 100MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存8,172

A2F060M3E-1FGG256I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 128KB
RAM大小: 16KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
速度: 100MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存2,214

A2F060M3E-1FGG256M

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 128KB
RAM大小: 16KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
速度: 100MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops
工作溫度: -55°C ~ 125°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存6,192

A2F060M3E-1TQ144

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 144TQFP

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 128KB
RAM大小: 16KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
速度: 100MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 144-LQFP
供應商設備包裝: 144-TQFP (20x20)

庫存3,636

A2F060M3E-1TQ144I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 144TQFP

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 128KB
RAM大小: 16KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
速度: 100MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 144-LQFP
供應商設備包裝: 144-TQFP (20x20)

庫存6,120

A2F060M3E-1TQG144

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 144TQFP

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 128KB
RAM大小: 16KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
速度: 100MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 144-LQFP
供應商設備包裝: 144-TQFP (20x20)

庫存2,610

A2F060M3E-1TQG144I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 144TQFP

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 128KB
RAM大小: 16KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
速度: 100MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 144-LQFP
供應商設備包裝: 144-TQFP (20x20)

庫存4,500

A2F060M3E-CS288

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 128KB
RAM大小: 16KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
速度: 80MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 288-TFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝: 288-CSP (11x11)

庫存8,370

A2F060M3E-CS288I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 128KB
RAM大小: 16KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
速度: 80MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 288-TFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝: 288-CSP (11x11)

庫存6,444

A2F060M3E-CSG288

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 128KB
RAM大小: 16KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
速度: 80MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 288-TFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝: 288-CSP (11x11)

庫存6,732

A2F060M3E-CSG288I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 128KB
RAM大小: 16KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
速度: 80MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 288-TFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝: 288-CSP (11x11)

庫存5,364

A2F060M3E-FG256

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 128KB
RAM大小: 16KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
速度: 80MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存7,560

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