嵌入式處理器和控制器

型號	描述	庫存
A2F060M3E-FG256I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 128KB RAM大小: 16KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART 速度: 80MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存5,634
A2F060M3E-FG256M Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 128KB RAM大小: 16KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART 速度: 80MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops 工作溫度: -55°C ~ 125°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存5,094
A2F060M3E-FGG256 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 128KB RAM大小: 16KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART 速度: 80MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存5,040
A2F060M3E-FGG256I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 128KB RAM大小: 16KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART 速度: 80MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存7,524
A2F060M3E-FGG256M Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 128KB RAM大小: 16KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART 速度: 80MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops 工作溫度: -55°C ~ 125°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存5,850
A2F060M3E-TQ144 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 144TQFP 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 128KB RAM大小: 16KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART 速度: 80MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 144-LQFP 供應商設備包裝: 144-TQFP (20x20)	庫存6,966
A2F060M3E-TQ144I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 144TQFP 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 128KB RAM大小: 16KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART 速度: 80MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 144-LQFP 供應商設備包裝: 144-TQFP (20x20)	庫存2,898
A2F060M3E-TQG144 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 144TQFP 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 128KB RAM大小: 16KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART 速度: 80MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 144-LQFP 供應商設備包裝: 144-TQFP (20x20)	庫存6,426
A2F060M3E-TQG144I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 144TQFP 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 128KB RAM大小: 16KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART 速度: 80MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 144-LQFP 供應商設備包裝: 144-TQFP (20x20)	庫存2,898
A2F200M3F-1CS288 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 速度: 100MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 288-TFBGA, CSPBGA 供應商設備包裝: 288-CSP (11x11)	庫存5,040
A2F200M3F-1CS288I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 速度: 100MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 288-TFBGA, CSPBGA 供應商設備包裝: 288-CSP (11x11)	庫存5,400
A2F200M3F-1CSG288 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 速度: 100MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 288-TFBGA, CSPBGA 供應商設備包裝: 288-CSP (11x11)	庫存6,768
A2F200M3F-1CSG288I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 速度: 100MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 288-TFBGA, CSPBGA 供應商設備包裝: 288-CSP (11x11)	庫存8,550
A2F200M3F-1FG256 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 速度: 100MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存6,732
A2F200M3F-1FG256I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 速度: 100MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存4,986
A2F200M3F-1FG484 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 速度: 100MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存3,204
A2F200M3F-1FG484I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 速度: 100MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存6,228
A2F200M3F-1FGG256 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 速度: 100MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存2,214
A2F200M3F-1FGG256I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 速度: 100MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存7,776
A2F200M3F-1FGG484 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 速度: 100MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存8,118
A2F200M3F-1FGG484I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 速度: 100MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存7,452
A2F200M3F-1PQ208 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 208QFP 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 速度: 100MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 208-BFQFP 供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)	庫存3,510
A2F200M3F-1PQ208I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 208QFP 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 速度: 100MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 208-BFQFP 供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)	庫存3,114
A2F200M3F-1PQG208 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 208QFP 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 速度: 100MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 208-BFQFP 供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)	庫存4,086
A2F200M3F-1PQG208I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 208QFP 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 速度: 100MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 208-BFQFP 供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)	庫存5,940
A2F200M3F-CS288 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 速度: 80MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 288-TFBGA, CSPBGA 供應商設備包裝: 288-CSP (11x11)	庫存7,956
A2F200M3F-CS288I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 速度: 80MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 288-TFBGA, CSPBGA 供應商設備包裝: 288-CSP (11x11)	庫存7,722
A2F200M3F-CSG288 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 速度: 80MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 288-TFBGA, CSPBGA 供應商設備包裝: 288-CSP (11x11)	庫存4,176
A2F200M3F-CSG288I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 速度: 80MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 288-TFBGA, CSPBGA 供應商設備包裝: 288-CSP (11x11)	庫存2,880
A2F200M3F-FG256 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 速度: 80MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存2,160

A2F060M3E-FG256I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 128KB
RAM大小: 16KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
速度: 80MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存5,634

A2F060M3E-FG256M

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 128KB
RAM大小: 16KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
速度: 80MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops
工作溫度: -55°C ~ 125°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存5,094

A2F060M3E-FGG256

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 128KB
RAM大小: 16KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
速度: 80MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存5,040

A2F060M3E-FGG256I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 128KB
RAM大小: 16KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
速度: 80MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存7,524

A2F060M3E-FGG256M

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 128KB
RAM大小: 16KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
速度: 80MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops
工作溫度: -55°C ~ 125°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存5,850

A2F060M3E-TQ144

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 144TQFP

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 128KB
RAM大小: 16KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
速度: 80MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 144-LQFP
供應商設備包裝: 144-TQFP (20x20)

庫存6,966

A2F060M3E-TQ144I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 144TQFP

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 128KB
RAM大小: 16KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
速度: 80MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 144-LQFP
供應商設備包裝: 144-TQFP (20x20)

庫存2,898

A2F060M3E-TQG144

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 144TQFP

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 128KB
RAM大小: 16KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
速度: 80MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 144-LQFP
供應商設備包裝: 144-TQFP (20x20)

庫存6,426

A2F060M3E-TQG144I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 144TQFP

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 128KB
RAM大小: 16KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
速度: 80MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 144-LQFP
供應商設備包裝: 144-TQFP (20x20)

庫存2,898

A2F200M3F-1CS288

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
速度: 100MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 288-TFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝: 288-CSP (11x11)

庫存5,040

A2F200M3F-1CS288I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
速度: 100MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 288-TFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝: 288-CSP (11x11)

庫存5,400

A2F200M3F-1CSG288

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
速度: 100MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 288-TFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝: 288-CSP (11x11)

庫存6,768

A2F200M3F-1CSG288I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
速度: 100MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 288-TFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝: 288-CSP (11x11)

庫存8,550

A2F200M3F-1FG256

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
速度: 100MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存6,732

A2F200M3F-1FG256I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
速度: 100MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存4,986

A2F200M3F-1FG484

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
速度: 100MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存3,204

A2F200M3F-1FG484I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
速度: 100MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存6,228

A2F200M3F-1FGG256

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
速度: 100MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存2,214

A2F200M3F-1FGG256I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
速度: 100MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存7,776

A2F200M3F-1FGG484

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
速度: 100MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存8,118

A2F200M3F-1FGG484I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
速度: 100MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存7,452

A2F200M3F-1PQ208

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 208QFP

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
速度: 100MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 208-BFQFP
供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)

庫存3,510

A2F200M3F-1PQ208I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 208QFP

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
速度: 100MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 208-BFQFP
供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)

庫存3,114

A2F200M3F-1PQG208

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 208QFP

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
速度: 100MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 208-BFQFP
供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)

庫存4,086

A2F200M3F-1PQG208I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 208QFP

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
速度: 100MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 208-BFQFP
供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)

庫存5,940

A2F200M3F-CS288

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
速度: 80MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 288-TFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝: 288-CSP (11x11)

庫存7,956

A2F200M3F-CS288I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
速度: 80MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 288-TFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝: 288-CSP (11x11)

庫存7,722

A2F200M3F-CSG288

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
速度: 80MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 288-TFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝: 288-CSP (11x11)

庫存4,176

A2F200M3F-CSG288I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
速度: 80MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 288-TFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝: 288-CSP (11x11)

庫存2,880

A2F200M3F-FG256

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
速度: 80MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存2,160

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