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10AX032E3F27E2SG

10AX032E3F27E2SG

僅供參考

型號 10AX032E3F27E2SG
PNEDA編號 10AX032E3F27E2SG
描述 IC FPGA 240 I/O 672FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 8,514
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 28 - 十二月 3 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10AX032E3F27E2SG資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10AX032E3F27E2SG
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
10AX032E3F27E2SG, 10AX032E3F27E2SG數據表 (總頁數: 43, 大小: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP數據表 封面
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10AX032E3F27E2SG規格

制造商Intel
系列Arria 10 GX
LAB / CLB的數量119900
邏輯元素/單元數320000
總RAM位21040128
I / O數量240
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱672-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝672-FBGA, FC (27x27)

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門數

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電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

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I / O數量

154

門數

1000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

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LFSC3GA40E-5FFA1020C

Lattice Semiconductor Corporation

制造商

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LAB / CLB的數量

10000

邏輯元素/單元數

40000

總RAM位

4075520

I / O數量

562

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1020-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1020-OFcBGA Rev 2 (33x33)

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Microsemi

制造商

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LAB / CLB的數量

-

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-

總RAM位

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I / O數量

157

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250000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

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工作溫度

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