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10AX115H2F34E2LG

10AX115H2F34E2LG

僅供參考

型號 10AX115H2F34E2LG
PNEDA編號 10AX115H2F34E2LG
描述 IC FPGA 504 I/O 1152FCBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 2,610
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 30 - 十二月 5 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10AX115H2F34E2LG資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10AX115H2F34E2LG
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
10AX115H2F34E2LG, 10AX115H2F34E2LG數據表 (總頁數: 43, 大小: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP數據表 封面
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10AX115H2F34E2LG規格

制造商Intel
系列Arria 10 GX
LAB / CLB的數量427200
邏輯元素/單元數1150000
總RAM位68857856
I / O數量504
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.98V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FCBGA (35x35)

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81

門數

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電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

75264

總RAM位

516096

I / O數量

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

24192

總RAM位

1327104

I / O數量

448

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

668-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

668-FCBGA (27x27)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Spartan®-3

LAB / CLB的數量

896

邏輯元素/單元數

8064

總RAM位

294912

I / O數量

173

門數

400000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FTBGA (17x17)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

225400

邏輯元素/單元數

597000

總RAM位

61688832

I / O數量

600

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1760-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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