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5SGXEABK2H40C3N

5SGXEABK2H40C3N

僅供參考

型號 5SGXEABK2H40C3N
PNEDA編號 5SGXEABK2H40C3N
描述 IC FPGA 696 I/O 1517HBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 4,122
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 24 - 十一月 29 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5SGXEABK2H40C3N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5SGXEABK2H40C3N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5SGXEABK2H40C3N, 5SGXEABK2H40C3N數據表 (總頁數: 72, 大小: 2,024.93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N數據表 封面
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5SGXEABK2H40C3N規格

制造商Intel
系列Stratix® V GX
LAB / CLB的數量359200
邏輯元素/單元數952000
總RAM位65561600
I / O數量696
門數-
電壓-供電0.82V ~ 0.88V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱1517-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1517-HBGA (45x45)

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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制造商

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LAB / CLB的數量

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電壓-供電

0.86V ~ 1.15V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

制造商

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LAB / CLB的數量

183590

邏輯元素/單元數

480000

總RAM位

5664768

I / O數量

360

門數

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電壓-供電

0.87V ~ 0.98V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

制造商

Xilinx Inc.

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LAB / CLB的數量

600

邏輯元素/單元數

2700

總RAM位

81920

I / O數量

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門數

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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