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APA600-FGG256

APA600-FGG256

僅供參考

型號 APA600-FGG256
PNEDA編號 APA600-FGG256
描述 IC FPGA 186 I/O 256FBGA
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 7,704
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 25 - 十一月 30 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

APA600-FGG256資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號APA600-FGG256
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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APA600-FGG256規格

制造商Microsemi Corporation
系列ProASICPLUS
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數-
總RAM位129024
I / O數量186
門數600000
電壓-供電2.3V ~ 2.7V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 70°C (TA)
包裝/箱256-LBGA
供應商設備包裝256-FPBGA (17x17)

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制造商

Microsemi Corporation

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

27696

總RAM位

1130496

I / O數量

138

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-LFBGA

供應商設備包裝

256-FPBGA (14x14)

制造商

Intel

系列

Stratix® II

LAB / CLB的數量

780

邏輯元素/單元數

15600

總RAM位

419328

I / O數量

366

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

672-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

672-FBGA (27x27)

制造商

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LAB / CLB的數量

3584

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

1769472

I / O數量

684

門數

3000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

957-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

957-FCBGA (40x40)

制造商

Intel

系列

Arria V GX

LAB / CLB的數量

8962

邏輯元素/單元數

190000

總RAM位

13284352

I / O數量

544

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

制造商

Intel

系列

Arria II GX

LAB / CLB的數量

10260

邏輯元素/單元數

244188

總RAM位

12038144

I / O數量

372

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

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