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EP2S15F672C4N

EP2S15F672C4N

僅供參考

型號 EP2S15F672C4N
PNEDA編號 EP2S15F672C4N
描述 IC FPGA 366 I/O 672FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 162
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 28 - 十二月 3 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP2S15F672C4N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP2S15F672C4N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP2S15F672C4N, EP2S15F672C4N數據表 (總頁數: 248, 大小: 3,079.69 KB)
PDFEP2S130F1508I5數據表 封面
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EP2S15F672C4N規格

制造商Intel
系列Stratix® II
LAB / CLB的數量780
邏輯元素/單元數15600
總RAM位419328
I / O數量366
門數-
電壓-供電1.15V ~ 1.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱672-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝672-FBGA (27x27)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

83

門數

24000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

100-BQFP

供應商設備包裝

100-PQFP (20x14)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

19811

邏輯元素/單元數

420000

總RAM位

23625728

I / O數量

544

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

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Microsemi

制造商

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LAB / CLB的數量

564

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

83

門數

4000

電壓-供電

4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

100-TQFP

供應商設備包裝

100-VQFP (14x14)

制造商

Intel

系列

Stratix®

LAB / CLB的數量

1846

邏輯元素/單元數

18460

總RAM位

1669248

I / O數量

586

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

LFXP10E-5FN256C

Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

XP

LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

10000

總RAM位

221184

I / O數量

188

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-BGA

供應商設備包裝

256-FPBGA (17x17)

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