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EP2AGX125EF29C6ES

EP2AGX125EF29C6ES

僅供參考

型號 EP2AGX125EF29C6ES
PNEDA編號 EP2AGX125EF29C6ES
描述 IC FPGA 372 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,708
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 20 - 十二月 25 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP2AGX125EF29C6ES資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP2AGX125EF29C6ES
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP2AGX125EF29C6ES, EP2AGX125EF29C6ES數據表 (總頁數: 78, 大小: 1,633.21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES數據表 封面
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EP2AGX125EF29C6ES規格

制造商Intel
系列Arria II GX
LAB / CLB的數量4964
邏輯元素/單元數118143
總RAM位8315904
I / O數量372
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-FBGA (29x29)

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Intel

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LAB / CLB的數量

3747

邏輯元素/單元數

89178

總RAM位

6839296

I / O數量

452

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

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制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

12084

總RAM位

933888

I / O數量

195

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

400-LFBGA

供應商設備包裝

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Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

11500

邏輯元素/單元數

92000

總RAM位

4526080

I / O數量

295

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

LFE3-150EA-8FN672C

Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

ECP3

LAB / CLB的數量

18625

邏輯元素/單元數

149000

總RAM位

7014400

I / O數量

380

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

672-BBGA

供應商設備包裝

672-FPBGA (27x27)

制造商

Intel

系列

MAX® 10

LAB / CLB的數量

125

邏輯元素/單元數

2000

總RAM位

110592

I / O數量

130

門數

-

電壓-供電

2.85V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

169-LFBGA

供應商設備包裝

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