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EP2S15F672I4N

EP2S15F672I4N

僅供參考

型號 EP2S15F672I4N
PNEDA編號 EP2S15F672I4N
描述 IC FPGA 366 I/O 672FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 2,286
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 28 - 十二月 3 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP2S15F672I4N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP2S15F672I4N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP2S15F672I4N, EP2S15F672I4N數據表 (總頁數: 248, 大小: 3,079.69 KB)
PDFEP2S130F1508I5數據表 封面
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EP2S15F672I4N規格

制造商Intel
系列Stratix® II
LAB / CLB的數量780
邏輯元素/單元數15600
總RAM位419328
I / O數量366
門數-
電壓-供電1.15V ~ 1.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱672-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝672-FBGA (27x27)

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I / O數量

615

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

制造商

Xilinx Inc.

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LAB / CLB的數量

316620

邏輯元素/單元數

5540850

總RAM位

90726400

I / O數量

1456

門數

-

電壓-供電

0.970V ~ 1.030V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

2892-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

128

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

147456

I / O數量

120

門數

80000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

256-BGA

供應商設備包裝

256-FBGA (17x17)

制造商

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LAB / CLB的數量

1900

邏輯元素/單元數

47500

總RAM位

5760000

I / O數量

296

門數

-

電壓-供電

0.86V ~ 1.15V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Virtex®-II

LAB / CLB的數量

5760

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

2211840

I / O數量

912

門數

4000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FCBGA (40x40)

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