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EP2S30F672C4N

EP2S30F672C4N

僅供參考

型號 EP2S30F672C4N
PNEDA編號 EP2S30F672C4N
描述 IC FPGA 500 I/O 672FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,544
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 10 - 四月 15 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP2S30F672C4N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP2S30F672C4N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP2S30F672C4N, EP2S30F672C4N數據表 (總頁數: 248, 大小: 3,079.69 KB)
PDFEP2S130F1508I5數據表 封面
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EP2S30F672C4N規格

制造商Intel
系列Stratix® II
LAB / CLB的數量1694
邏輯元素/單元數33880
總RAM位1369728
I / O數量500
門數-
電壓-供電1.15V ~ 1.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱672-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝672-FBGA (27x27)

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1452

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-

總RAM位

-

I / O數量

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電壓-供電

2.25V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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LAB / CLB的數量

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總RAM位

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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制造商

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LAB / CLB的數量

5125

邏輯元素/單元數

65600

總RAM位

4976640

I / O數量

300

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.03V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

676-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

676-FCBGA (27x27)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Virtex®-II

LAB / CLB的數量

128

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

147456

I / O數量

120

門數

80000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-BGA

供應商設備包裝

256-FBGA (17x17)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

416

邏輯元素/單元數

4160

總RAM位

53248

I / O數量

246

門數

263000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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