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EP3C80F780C7N

EP3C80F780C7N

僅供參考

型號 EP3C80F780C7N
PNEDA編號 EP3C80F780C7N
描述 IC FPGA 429 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 1,051
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 3 - 二月 8 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3C80F780C7N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3C80F780C7N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3C80F780C7N, EP3C80F780C7N數據表 (總頁數: 14, 大小: 384.05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES數據表 封面
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EP3C80F780C7N規格

制造商Intel
系列Cyclone® III
LAB / CLB的數量5079
邏輯元素/單元數81264
總RAM位2810880
I / O數量429
門數-
電壓-供電1.15V ~ 1.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱780-BGA
供應商設備包裝780-FBGA (29x29)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

27696

總RAM位

1130496

I / O數量

207

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

400-LFBGA

供應商設備包裝

400-VFBGA (17x17)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

1825

邏輯元素/單元數

23360

總RAM位

1658880

I / O數量

150

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

324-LFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

324-CSGA (15x15)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

10200

邏輯元素/單元數

255000

總RAM位

16672768

I / O數量

488

門數

-

電壓-供電

0.86V ~ 1.15V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-HBGA (33x33)

MPF200TL-FCSG325E

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

192000

總RAM位

13619200

I / O數量

170

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.08V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

324-LFBGA

供應商設備包裝

325-FPGA (11x11)

制造商

Intel

系列

Stratix® V GX

LAB / CLB的數量

234720

邏輯元素/單元數

622000

總RAM位

59939840

I / O數量

552

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

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