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XA7S25-2CSGA324I

XA7S25-2CSGA324I

僅供參考

型號 XA7S25-2CSGA324I
PNEDA編號 XA7S25-2CSGA324I
描述 IC FPGA 150 I/O 324CSGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 6,024
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 24 - 十一月 29 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XA7S25-2CSGA324I資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XA7S25-2CSGA324I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XA7S25-2CSGA324I, XA7S25-2CSGA324I數據表 (總頁數: 9, 大小: 299.75 KB)
PDFXA7S50-1FGGA484Q數據表 封面
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XA7S25-2CSGA324I規格

制造商Xilinx Inc.
系列Automotive, AEC-Q100, Spartan®-7 XA
LAB / CLB的數量1825
邏輯元素/單元數23360
總RAM位1658880
I / O數量150
門數-
電壓-供電0.95V ~ 1.05V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱324-LFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝324-CSGA (15x15)

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40000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

144-TFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

144-LCSBGA (12x12)

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Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

10000

總RAM位

221184

I / O數量

244

門數

-

電壓-供電

1.71V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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制造商

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LAB / CLB的數量

5712

邏輯元素/單元數

57120

總RAM位

5215104

I / O數量

773

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1020-BBGA

供應商設備包裝

1020-FBGA (33x33)

制造商

Intel

系列

FLEX-10KA®

LAB / CLB的數量

216

邏輯元素/單元數

1728

總RAM位

12288

I / O數量

246

門數

69000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

356-LBGA

供應商設備包裝

356-BGA (35x35)

LFSCM3GA115EP1-5FC1704C

Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

SCM

LAB / CLB的數量

28750

邏輯元素/單元數

115000

總RAM位

7987200

I / O數量

942

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1704-BCBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1704-CFCBGA (42.5x42.5)

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