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EP3SE50F780C2N

EP3SE50F780C2N

僅供參考

型號 EP3SE50F780C2N
PNEDA編號 EP3SE50F780C2N
描述 IC FPGA 488 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,978
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 2 - 二月 7 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3SE50F780C2N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3SE50F780C2N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3SE50F780C2N, EP3SE50F780C2N數據表 (總頁數: 16, 大小: 789.67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2數據表 封面
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EP3SE50F780C2N規格

制造商Intel
系列Stratix® III E
LAB / CLB的數量1900
邏輯元素/單元數47500
總RAM位5760000
I / O數量488
門數-
電壓-供電0.86V ~ 1.15V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-FBGA (29x29)

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LAB / CLB的數量

14144

邏輯元素/單元數

353600

總RAM位

23105536

I / O數量

488

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-HBGA (33x33)

ICE40HX8K-CB132

Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

960

邏輯元素/單元數

7680

總RAM位

131072

I / O數量

95

門數

-

電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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LAB / CLB的數量

960

邏輯元素/單元數

7680

總RAM位

131072

I / O數量

95

門數

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

132-VFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

8500

邏輯元素/單元數

68000

總RAM位

1056768

I / O數量

583

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

900-BBGA

供應商設備包裝

900-FPBGA (31x31)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

172600

邏輯元素/單元數

457000

總RAM位

46769152

I / O數量

696

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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