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EP3SE80F780C2N

EP3SE80F780C2N

僅供參考

型號 EP3SE80F780C2N
PNEDA編號 EP3SE80F780C2N
描述 IC FPGA 488 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 5,706
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 24 - 三月 1 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3SE80F780C2N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3SE80F780C2N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3SE80F780C2N, EP3SE80F780C2N數據表 (總頁數: 16, 大小: 789.67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2數據表 封面
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EP3SE80F780C2N規格

制造商Intel
系列Stratix® III E
LAB / CLB的數量3200
邏輯元素/單元數80000
總RAM位6843392
I / O數量488
門數-
電壓-供電0.86V ~ 1.15V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-FBGA (29x29)

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門數

6000

電壓-供電

4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TC)

包裝/箱

144-LQFP

供應商設備包裝

144-LQFP (20x20)

制造商

Intel

系列

Cyclone® IV E

LAB / CLB的數量

1395

邏輯元素/單元數

22320

總RAM位

608256

I / O數量

79

門數

-

電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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LAB / CLB的數量

1452

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

111

門數

24000

電壓-供電

2.25V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

144-LBGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

-

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總RAM位

36864

I / O數量

133

門數

125000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

制造商

Intel

系列

Stratix® III E

LAB / CLB的數量

3200

邏輯元素/單元數

80000

總RAM位

6843392

I / O數量

744

門數

-

電壓-供電

0.86V ~ 1.15V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

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