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EP3SL150F780C2

EP3SL150F780C2

僅供參考

型號 EP3SL150F780C2
PNEDA編號 EP3SL150F780C2
描述 IC FPGA 488 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 2,736
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 1 - 十二月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3SL150F780C2資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3SL150F780C2
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3SL150F780C2, EP3SL150F780C2數據表 (總頁數: 16, 大小: 789.67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2數據表 封面
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EP3SL150F780C2規格

制造商Intel
系列Stratix® III L
LAB / CLB的數量5700
邏輯元素/單元數142500
總RAM位6543360
I / O數量488
門數-
電壓-供電0.86V ~ 1.15V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-FBGA (29x29)

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

制造商

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LAB / CLB的數量

234720

邏輯元素/單元數

622000

總RAM位

59939840

I / O數量

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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門數

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LAB / CLB的數量

10260

邏輯元素/單元數

244188

總RAM位

12038144

I / O數量

612

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

202752

I / O數量

248

門數

1000000

電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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