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EP3SL50F484C3N

EP3SL50F484C3N

僅供參考

型號 EP3SL50F484C3N
PNEDA編號 EP3SL50F484C3N
描述 IC FPGA 296 I/O 484FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 7,830
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 9 - 四月 14 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3SL50F484C3N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3SL50F484C3N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3SL50F484C3N, EP3SL50F484C3N數據表 (總頁數: 456, 大小: 8,557.78 KB)
PDFEP3SL340F1760C3N數據表 封面
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EP3SL50F484C3N規格

制造商Intel
系列Stratix® III L
LAB / CLB的數量1900
邏輯元素/單元數47500
總RAM位2184192
I / O數量296
門數-
電壓-供電0.86V ~ 1.15V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱484-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝484-FBGA (23x23)

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電壓-供電

0.95V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1704-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1704-FCBGA (42.5x42.5)

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制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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制造商

Intel

系列

Stratix® II

LAB / CLB的數量

6627

邏輯元素/單元數

132540

總RAM位

6747840

I / O數量

534

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

制造商

Intel

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LAB / CLB的數量

17110

邏輯元素/單元數

242000

總RAM位

19822592

I / O數量

384

門數

-

電壓-供電

1.12V ~ 1.18V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

896-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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制造商

Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

3100

總RAM位

56320

I / O數量

67

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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